使用无铅锡膏焊接后，边缘有毛刺、拉尖或脏污的原因与解决办法

        有时，在我们SMT锡膏印刷完成之后进行贴片，虽然在锡膏贴片中并没有什么问题，但是进行SMT回流焊接出炉后，会发现无铅锡膏表面上会有一些毛刺、拉尖或脏污，边缘并不是很平整，遇到这种情况我们应该怎么办呢？今天绿志岛带大家来了解下。

以下是可能出现的几种情况：

1.PCB板焊后成型模糊，锡膏边缘不平整，表面上有毛刺：

原因一：这种情况可能是选择的无铅锡膏粘度没有达到我们焊接的要求，或者是无铅锡膏出现了质量问题。

解决办法：可以和锡膏生产厂家进行沟通，更换粘度更高的产品，或者检测锡膏是否质量出现了问题。

原因二：钢网孔壁粗糙不光滑，造成了焊接后的电路板上面有毛刺、拉尖的现象。

解决办法：SMT厂家的工程师可以通过清洗之后进行检查，可以通过100倍带光源的放大镜检查不锈钢模板的孔壁是否抛光，以及抛光程度。

原因三：PAB上的镀层太厚，热风整平不良，产生凹凸不平。

解决办法：要求PCB制造商改进，采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。

2.无铅锡膏焊接拉尖：

原因一：钢网底部清洁不干净，沾有锡膏。

解决办法：可以查看一下不锈钢模板的背面是否有清洁不干净？钢网底部是否还占有少量的无铅锡膏，如果是因为清洁不干净造成垃圾毛刺的现象，可以将不锈钢模板拆下以后进行清洗，可以适当的增加清洗的次数与底部清洁的次数。

原因二：印刷错误的电路板导致电路板清洁不够。

解决办法：SMT厂家在使用无铅锡膏印刷后，如果发现错印、漏印的情况需要将整个电路板清洗干净之后二次进行印刷，电路板清洗之后一定要使用热风枪进行干燥，因为会有很多的需求会粘在电路板里面的缝隙里，肉眼是看不到的。通过以上的这些步骤无铅锡膏生产厂家相信SMT焊接出现毛刺、拉尖的不良一定会大大的降低。

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