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固晶锡膏与固晶银胶对比,固晶锡膏能否代替固晶银胶?

作者:绿志岛 2021-10-26 0

        LED热管理技术一直以来都是热门话题,作为影响LED发光性能及可靠性的关键技术之一,受到了许多人的关注。对于LED器件来说,主要的散热路径是LED芯片产生热量通过固晶层再到热沉,如果固晶质量控制不好,则固晶层的热阻将是散热路径的瓶颈所在,从而引起结温升高,结温过高将会引起LED内量子效率降低、芯片寿命缩短、封装材料老化等问题。

        在LED封装中,采用固晶银胶的目的在于除固定芯片以外,还起导电作用,即与芯片下方金属支架形成导电回路。大功率LED发热量大,芯片温度达到75度以上时光衰很严重,普通银胶的导热系数有限,银粉含量在85%以上热导率才能达到10W/m·K左右,很难迅速把热量散出去,致使LED提前老化。

        同时银胶填料多采用微米级片状银粉,比重大,放置时间稍长就会发生偏析、沉淀和团聚现象。因而放置的银胶在解冻后,即使经长时间搅拌也很难恢复银粉在胶水中的分散均匀性。

        固晶银胶作为早期产品,已难以满足现阶段的使用了,银胶中的环氧树脂导热性能很差,只能通过银粉进行热传递,导致银胶的整体导热效果变差,不能很好的满足功率型LED封装要求,并且固晶银胶成本昂贵,固化时间长,不利于生产成本管控。

        那么固晶锡膏有哪些特点呢?

        一.高导热性:导热、导电性能优异,本产品合金导热系数>50W/M*K,焊接后空洞率低于3%,能大幅度提升LED产品的导热性能,提高产品寿命。

        二.高机械强度:共晶焊接强度是原银胶粘结强度的5倍,不存在长时间工作后银胶硫化变黑,等问题。

        三.焊接后不发黄:助焊接特殊配方,焊接后助焊剂透明、不发黄,提高光照度。

        四.低残留:采用超低残留配方,焊接后无需清洗,不影响LED发光效率。

        五.工艺适应性强:固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺。粘度适用于点胶工艺及锡膏印刷工艺。采用极细粉,最小能满足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。

        六.低成本:成本低于导热系数25W*M?K的银胶,但性能远远高于银胶粘接工艺,能提升LED的寿命,发光效率,减少光衰。

固晶锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求,而且固晶质量稳定,焊接机械强度高,能有效保证固晶的可靠性,成本相较于银胶也更低,可以在绝大部分使用场景替换掉固晶银胶了。

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