使用无铅焊锡膏时造成气泡的原因以及解决办法

        无铅焊锡膏是现阶段一种非常热门的环保焊接材料，大部分电子元器件厂商都在使用，而在使用无铅焊锡膏进行加工焊接时，经常会存在许多起泡的问题。焊点内部的起泡不仅会影响焊点的可靠性，起泡位置的随机产生更增加了元器件失效的几率，今天绿志岛带大家来了解下使用无铅焊锡膏时造成气泡的原因以及解决办法。

        之所以会出现这种问题，是因为在使用无铅焊锡膏进行焊接工作时，焊点内部的气泡就是一个热容所，是蓄热的地方。组件操作期间产生的热量将积蓄在起泡之中，从而导致无法通过焊盘平稳地引出焊点温度，工作时间越长，所积蓄的热量就越多，对焊点可靠性的影响也就越大。

        无铅焊锡膏（SAC合金锡膏）为了能在使用期间打到预期的润湿和最终的相互连接，比起含铅锡膏中的助焊剂，无铅焊锡膏（SAC合金锡膏）中的助焊剂需要在更高的温度下才能起作用，助焊剂的工作温度更高，SAC合金的表面张力也比锡铅合金大，挥发物陷在熔化了的焊料中的可能性增大了，这些挥发物不能轻易地从熔化了的焊料中排出，因此产生气泡是难以避免的，不过我们可以通过一些有效的手段去除气泡。

        由于普通的真空回流设备无法产生真空环境，因此无法有效消除炉内的氧气和焊点内的气泡。为了防止焊点的氧化氮气保护回流炉因为氮气的压力高于大气压，内部的气泡反而产生得更多，那么我们影响如何消除无铅焊锡焊接时产生的气泡呢？

        首先我们在焊接完成后，焊点冷却前这一阶段进行梯度抽空，也就是说，真空度逐渐增加，由于焊接完成后焊料还未凝固，仍处于液态，此时气泡分布在焊点的各个位置，逐步抽真空会先讲表面的气泡抽走，随之使底部的气泡向上移动，伴随着压力的变化，气泡会均匀的溢出。而如果我们瞬间抽空内部的气体，则会导致焊点内的气泡快速析出，留下一个个爆炸的开口。

        其次，我们还可以预抽真空，在加热无铅焊锡膏之前，就先将工作区中的氧气排空，以避免加热过程中形成氧化膜。在真空环境下焊接，还可以增加润湿的面积。

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