锡珠分析及处理

1、锡膏回温时间不够，印刷后有水气；PCB板保存不当受潮，过回流炉时出现炸锡，产生锡珠。

答：延长锡膏的回温时间，3-4小时，加强PCB板的保存及使用PCB板时进行烘烤。

2、锡膏印刷钢网不干净，污染PCB板；钢网过厚至锡膏印刷量多、钢网开口不当，回流时溢出焊盘，过炉后出现锡珠。

答：清洗钢网的次数多一点，更改钢网厚度，使用防锡珠钢网，更改钢网开口。

3、锡膏印刷时，刮刀力度、角度调节有误，导致焊盘的锡膏量过多，过回流炉后，熔融的锡溢出焊盘，出现锡珠。

答：调整刮刀的角度、力度。

4、锡膏粘度大、印刷性能不好、锡粉球形度不好，导致印刷后焊盘的锡膏量不均匀，过回流炉时，焊盘锡膏中的助焊剂挥发较快，导致焊盘清洗力度不够、表面张力过大，出现锡珠。

答：降低锡膏粘度、改善锡膏的印刷性能（触变系数）、使用优质的焊锡粉，如果是锡膏金属含量高导致，需降低锡膏中的合金比列。

5、贴片机贴片精度不够、贴片压力大，贴片后焊盘锡膏溢出焊盘，过回流炉后出现锡珠。

答：调整贴片机贴片精度、贴片压力。

6、锡膏的坍塌不好，过回流炉时，锡膏受热塌陷、溢出焊盘，出现锡珠。

答：调整锡膏的坍塌性能。

A、如果锡膏活性不够导致，增强锡膏配方的活性。B、如果粘度低导致，调整锡膏粘度，调节助焊膏配方，提高锡膏金属含量。

7、炉温曲线、链速过快、链条抖动厉害。

答：调整炉温曲线，降低链速，维修链条抖动。

8、锡膏活性不够、焊盘氧化严重，过回流炉时焊盘清洗不到位，导致焊盘与焊料表面张力不均匀，出现锡珠。

答：提高锡膏的活性，增加锡膏活性时需考虑锡膏的寿命、印刷寿命等因素。

9、锡膏印刷后，脱模不好，导致锡膏拉尖，贴片时锡膏溢出焊盘，回流后出现锡珠。

答：调整锡膏的印刷性能（调整锡膏的触变系数）

10、锡珠好坏参照表