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行业资讯

锡珠分析及处理

作者:汪云林 2021-11-05 0

1、锡膏回温时间不够,印刷后有水气;PCB板保存不当受潮,过回流炉时出现炸锡,产生锡珠。

答:延长锡膏的回温时间,3-4小时,加强PCB板的保存及使用PCB板时进行烘烤。

 

2、锡膏印刷钢网不干净,污染PCB板;钢网过厚至锡膏印刷量多、钢网开口不当,回流时溢出焊盘,过炉后出现锡珠。

答:清洗钢网的次数多一点,更改钢网厚度,使用防锡珠钢网,更改钢网开口。

 

3、锡膏印刷时,刮刀力度、角度调节有误,导致焊盘的锡膏量过多,过回流炉后,熔融的锡溢出焊盘,出现锡珠。

答:调整刮刀的角度、力度。

 

4、锡膏粘度大、印刷性能不好、锡粉球形度不好,导致印刷后焊盘的锡膏量不均匀,过回流炉时,焊盘锡膏中的助焊剂挥发较快,导致焊盘清洗力度不够、表面张力过大,出现锡珠。

答:降低锡膏粘度、改善锡膏的印刷性能(触变系数)、使用优质的焊锡粉,如果是锡膏金属含量高导致,需降低锡膏中的合金比列。

 

5、贴片机贴片精度不够、贴片压力大,贴片后焊盘锡膏溢出焊盘,过回流炉后出现锡珠。

答:调整贴片机贴片精度、贴片压力。

 

6、锡膏的坍塌不好,过回流炉时,锡膏受热塌陷、溢出焊盘,出现锡珠。

答:调整锡膏的坍塌性能。

A、如果锡膏活性不够导致,增强锡膏配方的活性。B、如果粘度低导致,调整锡膏粘度,调节助焊膏配方,提高锡膏金属含量。

 

7、炉温曲线、链速过快、链条抖动厉害。

答:调整炉温曲线,降低链速,维修链条抖动。

 

8、锡膏活性不够、焊盘氧化严重,过回流炉时焊盘清洗不到位,导致焊盘与焊料表面张力不均匀,出现锡珠。

答:提高锡膏的活性,增加锡膏活性时需考虑锡膏的寿命、印刷寿命等因素。

 

9、锡膏印刷后,脱模不好,导致锡膏拉尖,贴片时锡膏溢出焊盘,回流后出现锡珠。

答:调整锡膏的印刷性能(调整锡膏的触变系数)

 

10、锡珠好坏参照表

锡珠接受度图