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高温焊锡膏

无铅焊锡膏 Sn96.5Ag3Cu0.5

产品参数

★宽松的回流工艺窗口
★极佳的润湿与吃锡能力
★低气泡与空洞率
★可保持长时间的粘着力
★透明的残留物

适用范围

适用于SMT行业PCB表面电阻、电
容、IC等电子元器件的焊接

产品优点

1.印刷滚动性及成型,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;

2.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;

3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无坍塌,贴片元件不会产生偏移;

4.具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;

5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能;

6.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB可达到免洗的要求;

7.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;

8.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。