焊锡膏在SMT贴片加工中起到了哪些重要作用？

从事SMT贴片加工行业的朋友，应该都接触过焊锡膏，这项材料在购买时，常常被要求认真挑选，并且需要与焊锡厂家协商进行试样，是一样十分重要的材料。那么，这么重要的材料起到了什么作用呢？今天绿志岛来和大家聊一聊焊锡膏在SMT贴片加工中起到了什么重要作用。

在20时间70年代，表面贴装技术兴起，也就是SMT。这是种在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

焊锡膏就是伴随着SMT技术的出现应运而生的一种新型焊接材料。是一种用于连接零件电极与线路板焊盘的焊料，主要被用于SMT行业里PCB表面电容、电阻、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏在常温下也具有一定的粘性，可以初步将电子元器件粘在既定位置固定住，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，焊锡膏先熔化包裹住引脚与焊点，待冷却后便将电子元器件与印制电路焊盘焊接在一起，形成稳定的链接。

焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的金属添加物混合而成的膏体，并且改变其组成成分来满足不同产品的焊接需求。因此组成焊锡膏的成分都有不同的作用。

焊锡膏的作用主要分为这几大模块，首先是合金粉末：作用是完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。

其次是助焊剂：它是锡粉颗粒的载体，提供合适的流变性与湿度，有利于热量传递到焊接区，降低焊料的表面张力，房子焊接时焊料和焊接表面再氧化。其中不同成分的作用如下：

1.溶剂(Solvent)：该成分是焊剂成分的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

2.树脂(Resins)：该成分主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用。

3.活化剂(Activation)：该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡,铅表面张力的功效；

4.触变剂(Thixotropic)：该成分主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

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