电子焊接材料是用于实现电子元器件与印制电路板（PCB） 之间可靠电气连接与机械固定的关键功能性材料。其产品体系丰富，主要包括锡膏、焊锡丝、焊锡条、锡球、助焊剂、助焊膏、预成型焊片等。这些材料广泛应用于电子封装与装联的所有环节，是SMT（表面贴装技术） 和DIP（双列直插式封装技术） 等核心工艺得以实现的物质基础。

一、 SMT工艺与核心焊接材料：锡膏

SMT（表面贴装技术） 是一种将无引脚或短引线的表面贴装元器件，直接贴装在PCB焊盘表面，并通过回流焊工艺实现焊接的电路装联技术。该技术以其组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高、生产效率高等绝对优势，已成为现代电子装联的核心环节。

在SMT制程中，最主要的焊接材料是锡膏。锡膏是由微细焊锡合金粉末与助焊膏（载体）混合而成的膏状体系，其印刷性、焊接性能及最终焊点可靠性，高度取决于产品的配方设计，是技术壁垒最高的电子焊接材料之一。

二、 DIP工艺及其配套焊接材料体系

DIP（双列直插式封装技术） 主要应用于传统有引脚元器件（如插接件、大型元件）的组装，也是对SMT无法覆盖的工艺环节的重要补充。该技术将元器件引脚插入PCB的通孔内，然后通过波峰焊或手工焊等方式进行焊接。

DIP工艺涉及的材料更为多样，形成一个完整的材料体系，主要包括：

• 焊锡条：用于波峰焊设备的锡槽补充。

• 焊锡丝：用于手工焊接、修补及局部焊接，通常内含助焊剂。

• 助焊剂：在波峰焊和手工焊中去除氧化层，提高润湿性。

• 清洗剂：用于焊接后的焊后残留物清洗。

三、 未来发展趋势：技术升级与新兴市场驱动

随着电子产业持续向小型化、轻薄化、高性能化发展，对电子焊接材料也提出了更高要求，锡膏等精密材料已成为行业技术发展的重点方向。展望未来，5G通信、物联网（IoT）、新能源汽车、人工智能（AI）及AI算力硬件等新兴产业的迅猛发展，将从需求侧强力拉动电子焊接材料及辅助材料的用量，推动其技术不断创新，市场预计将保持稳步增长。