锡珠是电子贴装（SMT）过程中常见的缺陷，它可能导致电路短路，严重影响产品可靠性。其形成并非单一因素所致，而是材料、工艺、设计及环境共同作用的结果。今天绿志岛带大家来了解下锡珠的形成原因与系统性防治策略。

一、 锡珠形成的核心原因

1. 材料因素

• 锡膏本身：金属含量过低（<85%）、锡粉氧化严重或助焊剂活性不足，都会导致锡膏在回流时易飞溅或分离，形成锡珠。

• 储存与使用：锡膏未充分回温或开封后放置过久，会吸收水分，回流焊时水分急速蒸发引发“炸锡”。

2. 工艺因素

• 印刷：钢网与PCB对位不准、刮刀压力过大或模板底部擦拭不净，导致锡膏印刷到非焊盘区域，回流后形成锡珠。

• 贴片：Z轴压力过大，将元件下方的锡膏挤压到阻焊层上，这部分锡膏无法参与正常焊接而形成锡珠。

• 回流焊：预热阶段升温过快（>3℃/s），使助焊剂中的溶剂剧烈挥发，携带锡粉飞溅；预热不足或冷却过快也易导致锡珠。

3. 设计与环境因素

• 钢网设计：开口过大或过厚，导致锡膏量过多，易引发坍塌和锡珠。

• PCB设计：焊盘设计不合理，与元件不匹配。

• 环境：车间湿度过高（>60%），PCB或锡膏易吸潮，回流时产生微爆震。

二、 系统性防治策略

解决锡珠问题需要从源头进行系统性的管控。

1. 优选材料与严格管控

• 选择金属含量高（88%-92%）、抗氧化性好的优质锡膏。

• 严格遵守“冷藏、充分回温（≥4小时）、先进先出”的使用原则。

2. 优化核心工艺参数

• 印刷：控制刮刀压力（5-6N），保证对位精度，定期清洁钢网。

• 贴片：精确控制贴装压力（如小元件<3N），防止锡膏被挤压。

• 回流焊：优化炉温曲线，确保预热升温平缓（1-3℃/s），使溶剂充分挥发。

3. 改进设计与控制环境

• 钢网设计：针对易产生锡珠的元件（如Chip元件），采用防锡珠开孔设计（如内凹燕尾形），并合理减薄钢网厚度。

• 环境控制：将车间温湿度稳定控制在标准范围（如温度25±3℃，湿度45%-65%）。对于受潮PCB，在贴片前进行烘烤。

总结

根治锡珠问题，本质上是对材料、工艺、设计和环境四大变量的系统性精细管控。通过选择合格的锡膏、优化钢网设计与工艺参数，并严格控制生产环境，就能从根本上有效抑制锡珠的产生，提升产品直通率和可靠性。
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