在电子工业中，传统的松香型助焊剂的使用效果可靠且稳定，因而被广泛的应用。但这类助焊剂焊后有大量卤素离子残留，腐蚀性较强，一般要用大量氟里昂进行气相清洗，这不仅成本高，而且造成臭氧层的严重破坏。
现代电子工业中所选用的制程多为免洗工艺，相对水洗和溶剂清洗工艺来讲。由于免清洗焊料在活性上的不足，会出现较多的问题，其中就会在回流焊环节出现较多的异常。常见的问题有焊点钝化、焊点没有完全润湿，锡珠和翘立等。
焊锡一般是指，由锡（熔点232℃）和铅（熔点327℃）组成的金属合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称做共晶焊锡。这种焊锡的熔点是183度。
绿志岛将对焊锡工艺中的焊锡不良情况，原因解析及解决办法分门别类的为大家做介绍。想要实现高品质的焊接效果，不但要使用高品质的焊锡材料，也要选择适合并且优质的助焊剂，同时在生产过程中还要会控制焊锡的各种不良问题。
绿志岛无铅焊锡有两种，一种高温焊锡膏一种是低温焊锡膏。一般高温焊锡膏的焊锡熔点大于250℃，低温焊锡膏的焊锡熔点小于150℃。
人类文明越来越进步，我们生活的环境也越来越好，人们对环境的保护意识也越来越强。保护自然环境，减少污染，已经变成了人们的重要课题。
在焊锡过程中难免会产生焊锡渣，而焊锡渣对波峰焊的焊接是有直接影响的。如果在焊锡槽中有焊锡渣聚集，那么焊锡渣则很可能进到波峰中。但是可以通过设计特别的锡泵系统来避免这种情况。
波峰焊锡是较常使用的焊锡方式，在焊锡过程中，还是会出现这样或那样的问题。今天绿志岛要跟大家分享就是在波峰焊中会出现的、影响较为轻微的焊锡不良情况。
焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37。另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的焊锡粉。概括来讲焊锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：
这个问题较为复杂，跟很多因素有关，为了准确的弄清楚原因，需要对这个因素进行一一的排查。首先要考虑的是不是PCB板上的残留物产生的漏电，所以要先确定在焊锡中和焊锡后，有没有对PCB板进行清洗……
