焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，焊锡材料有铅焊锡、合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。
标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。
焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。
焊锡丝, 英文名称：solder wire。标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。
根据合金材料分类分为：锡铅合金焊锡丝，纯锡焊锡丝，锡铜合金焊锡丝，锡银铜合金焊锡丝，锡铋合金焊锡丝，锡镍合金焊锡丝及特殊含锡合金材质的焊锡丝。
根据化学成份来分类为：松香芯焊锡丝，免清洗焊锡丝，实芯焊锡丝，权脂型焊锡丝，单芯焊锡丝，三芯焊锡丝，水溶性焊锡丝，铝焊焊锡丝，不锈钢焊锡丝
根据熔解温度来分类为：低温焊锡丝，常温焊锡丝，高温焊锡丝
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电子原器件焊接使用的焊锡丝，是由锡合金和助剂组成，在电子焊接时，焊锡丝与电烙铁配合，将焊锡丝中的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件。焊锡丝成份与质量，会影响焊锡丝的化学性质、机械性能、物理性质。
助剂是焊锡丝的重要组成部份，没有助剂的焊锡丝进行电子原件的焊接是不可能的，这是因为它不具备润湿性、扩展性。而进行的焊接将会产生飞溅，焊点形成不好，好的助剂的性能才会有焊锡丝优益的焊接性能。
锡焊条是用来锡焊的焊条。在不要求高温高压条件下锡焊可用于密封式金属焊接。
根据液相线温度临界点不同焊锡条可分为：高温焊锡条和低温焊锡条。
液相线温度高于锡铅共晶熔点183度的焊锡条为高温焊锡条，相对来说液相线温度低于锡铅共晶熔点183度的焊锡条为低温焊锡条。
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根据化学性质可分为：抗氧化焊锡条和高纯度低渣焊锡条。
抗氧化焊锡条：具有优良的湿润性和可焊性，焊点饱满、均匀，良好的抗氧化能力，流动性高，焊接性强，融化时浮渣极少，在浸入和波峰焊接中极少氧化，焊接效果极佳是省锡的经济型焊锡条。
高纯度低渣焊锡条：其采用的原料是100%电解锡、铅或者锡铅合金。以铸模铸造或挤压成形。因而促成其稳定的高重度、超低渣和湿润性高的特点，使其能适应于各种焊接过程。
别名锡膏，英文名solder paste，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的灰色膏状混合物。
根据铅含量可分为有铅锡膏及无铅锡膏
根据熔点温度分为：低温锡膏，中温锡膏，高温锡膏
无铅中温锡膏：熔点：144-179度
无铅高温锡膏；熔点：217度
无铅低温锡膏；熔点：138度，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
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