锡膏焊接后导电性不好，是什么原因？应该如何解决？——绿志岛

锡膏是一种用于电子焊接的材料，它由金属粉末（通常是锡铅合金或无铅合金）、助焊剂和粘合剂组成。锡膏的质量和使用方法直接影响到焊接效果和可靠性。有时候，我们在使用锡膏进行作业时，会发现过炉后测试的时候经常接触不良，电流不能正常流通。只有把锡膏过炉后的焊盘上表面的一层角质弄掉才会通路，那么，我们应该如何解决这个问题呢？下面，绿志岛锡膏厂家给大家讲一下：

锡膏焊后导电性不佳，应该如何应对？

一、首先，我们要检查锡膏的品质，是否有氧化或者变质的现象，是否在有效期内使用。一般来说，含银锡膏具有更好的导电性能，可以提高焊点的强度和稳定性。如果锡膏品质不佳，建议更换新的锡膏。

二、其次，我们要注意锡膏的使用方法，看看是否按照正确的温度曲线进行回流焊，是否保证了恒温时间和峰值温度，是否避免了过热或者过冷的情况。如果温度曲线不合适，可能会导致锡膏没有完全熔化或者过度氧化，影响焊点的形成和导电性。我们可以根据锡膏的要求调整温度曲线，或者使用专业的仪器进行检测和优化。

三、我们要考虑助焊剂的作用和影响，看看是否选择了合适的助焊剂类型，是否控制了助焊剂的用量和分布，是否清除了助焊剂的残留。助焊剂可以帮助去除氧化物和杂质，提高润湿性和流动性，但是也会产生一些有机或者无机物质，在焊盘表面形成一层绝缘层或者腐蚀层，影响测试针和焊盘之间的接触。我们可以选择免洗型或者低残留型的助焊剂，或者使用清洗剂或者超声波清洗设备去除助焊剂残留。

四、我们要关注测试针和焊盘之间的匹配程度，看看是否选用了合适的测试针型号和尺寸，是否保持了测试针的清洁和锋利，是否调整了测试针的压力和角度。测试针是连接电路板和测试仪器的重要部件，它需要能够有效地穿透焊盘表面的污染物或者氧化层，与金属粉末形成良好的接触。我们可以根据焊盘的大小、形状、密度、材质等因素选择合适的测试针，并定期清洗、更换、校准测试针。

通过以上四个方面去改进，我们就可以有效地提高锡膏焊后导电性的通过率，保证电子产品的性能和质量。

20年来，绿志岛一直专注于焊锡的研发、生产和销售，为客户提供一套完整的电子焊接解决方案。想了解更多锡膏方面的知识请持续关注绿志岛焊锡厂家在线留言与我们互动。