关于笔记本电脑使用低温锡膏的问题

近期网上出现了“联想笔记本因使用低温锡膏导致脱焊，黑屏死机”的舆论，那么笔记本电脑使用低温锡膏是否真的不可行呢，今天绿志岛来带大家了解一下关于笔记本电脑使用低温锡膏的问题。

低温焊锡的诞生

1.其实在20世纪直到本世纪初的很长一段时间里，以锡+铅为主要成分的中温焊锡都占据着绝对的主流地位，锡63%、铅37%的占比，也就是我们耳熟能详的6337焊锡，它熔点在183℃左右，具有良好的性能，非常好用。但是其铅含量较多，不做防护长时间接触对身体有害，并且不环保。

2.为了减少铅的危害，2006年开始，电子行业开始逐渐普及高温无铅焊锡，锡+银/铜的无铅锡膏，其中Sn锡占比99%左右，直接剔除了有毒的铅，更加符合环保要求，但这样的代价是焊锡熔点高，以Sn99.3Cu0.7焊锡为例，其焊点在217℃左右，高温对电子元件的损害会加大，贴片焊接困难，同时能耗会提高不少。

3.由于高温无铅焊锡的熔点过高，在进行SMT回流焊时，温度要上升到250℃才行。出于环保和焊接方面的考虑，低温无铅焊锡便诞生了。锡+铋的低温锡膏，熔点138℃相比之前大幅降低，同时符合了环保与焊接方面。

笔记本电脑能否使用低温锡膏

了解完低温焊锡的诞生后，我们回归主题，笔记本电脑能否使用低温锡膏？先说结论：笔记本电脑是可以使用低温锡膏的。笔记本电脑中功率最大、使用时最容易发热的地方是CPU，而CPU在正常使用时温度通常维持在40~75℃之间。在运行高性能要求软件时，短时间CPU的温度可能会达到90℃左右，但是那怕是达到90℃，这个温度也远低于低温焊锡的熔点138℃，因此正常状态下的笔记本电脑温度根本无法熔化焊锡，哪怕是低温的。

导致CPU虚焊的几点可能原因

1.SMT 回流焊工艺问题，温度曲线控制错误，没焊牢；或者焊点由于助焊剂蒸发不干净、形变过大形成应力等原因，强度不够。

2.为了降低成本，使用了质量不佳的低温无铅焊锡膏，没有掺杂其它元素来提高性能。

3.CPU基板、主板PCB玻纤板过薄，使得热胀冷缩形变过大、被散热器压住纵向形变过大，导致开焊。

4.CPU散热不佳，笔记本没有定期清灰、硅脂干掉未涂抹等因素，造成CPU温度过高形变过大，焊点反复拉扯。焊锡金属疲劳，最终虚焊。

这次事件并非低温锡膏不适合用于笔记本电脑，而是另有原因，大家也不必对低温锡膏抱有偏见，低温锡膏具有优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象，润湿性好，能保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，深受LED行业喜爱。