PCBA导通孔藏锡导致锡珠产生的问题与解决方法

在大多数smt贴片厂中，正在进行PCBA加工的喷锡板通常都会遇到一个问题，那就是喷锡板导孔藏锡的现象，这个现象会引发那些不良呢？今天绿志岛来和大家聊一聊关于喷锡板藏锡的问题。

喷锡板藏锡的具体表现：

关于喷锡板，非塞孔的导通孔内部通常会藏锡，具体表现为导通孔不透光，藏锡所引发的最直观危害就是它可能会在中途掉出来黏附在焊盘上，形成锡珠，影响锡膏的印刷质量。形成锡珠后，锡珠还有可能飞出来，对可靠性构成影响，导致更大的危害出现。

喷锡板藏锡的具体解决方法：

藏锡现象是否构成了危害，取决于孔盘环宽。如果非阻焊焊盘环宽尺寸在0.08mm以内，进行回流焊接时通孔内所藏锡膏便不会飞出来形成锡珠，因此也不会对锡膏印刷构成危害，但是如果焊盘环宽尺寸比较大，就会有很大概率跑出来形成锡珠。

所以，具体如何解决问题取决于喷锡板上通孔的大小，如果采用开小窗阻焊的孔，一般不会形成锡珠现象；开小窗阻焊的孔，如果内藏锡膏，最坏的情况就是从孔内跑到孔口内，减孔口封住，但通常不会形成锡珠现象。

而开大窗阻焊的孔一般就很容易发生锡珠现象了，因此建议阻焊开窗的直径不超过孔径加0.08mm，最好的话推荐塞孔设计。