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PCBA导通孔藏锡导致锡珠产生的问题与解决方法

作者:绿志岛 2022-09-19 0

在大多数smt贴片厂中,正在进行PCBA加工的喷锡板通常都会遇到一个问题,那就是喷锡板导孔藏锡的现象,这个现象会引发那些不良呢?今天绿志岛来和大家聊一聊关于喷锡板藏锡的问题。

喷锡板藏锡的具体表现:

关于喷锡板,非塞孔的导通孔内部通常会藏锡,具体表现为导通孔不透光,藏锡所引发的最直观危害就是它可能会在中途掉出来黏附在焊盘上,形成锡珠,影响锡膏的印刷质量。形成锡珠后,锡珠还有可能飞出来,对可靠性构成影响,导致更大的危害出现。


喷锡板藏锡的具体解决方法:

藏锡现象是否构成了危害,取决于孔盘环宽。如果非阻焊焊盘环宽尺寸在0.08mm以内,进行回流焊接时通孔内所锡膏便不会飞出来形成锡珠,因此也不会对锡膏印刷构成危害,但是如果焊盘环宽尺寸比较大,就会有很大概率跑出来形成锡珠。

所以,具体如何解决问题取决于喷锡板上通孔的大小,如果采用开小窗阻焊的孔,一般不会形成锡珠现象;开小窗阻焊的孔,如果内藏锡膏,最坏的情况就是从孔内跑到孔口内,减孔口封住,但通常不会形成锡珠现象。

而开大窗阻焊的孔一般就很容易发生锡珠现象了,因此建议阻焊开窗的直径不超过孔径加0.08mm,最好的话推荐塞孔设计。

PCBA上的导通孔