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波峰焊与回流焊介绍与工艺流程解析

作者:绿志岛焊锡 2022-09-14 0

一、什么是波峰焊?

波峰焊是指由熔化的软钎焊料(锡铅合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计需求的焊料波峰,也可以通过向焊料池注入氮气来生成,使事先装有电子元器件的印制电路板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对于环境保护意识的提高有了新的焊接工艺。之前的采用的是锡铅合金,但是铅是重金属对人体健康有很大的危害。因此促生了无铅工艺,采用“锡银铜合金”和特殊的助焊剂,且焊接温度的要求更高的预热温度。


二、什么是回流焊?

回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也比较容易控制。

鉴于电子设备PCB板不断微型化的需求,出现了片状元器件,传统焊接工艺已无法适应需要。最初,只在混合集成电路板拼装中使用了回流焊工艺,拼装焊接的元器件大多为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等。伴随着SMT整体技术发展日益完善,各种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也获得相对应的发展进步,其运用日益广泛,基本上在所有电子设备领域都已得到运用。

PCB线路板

三、波峰焊与回流焊的工艺顺序

波峰焊与回流焊工艺顺序,其实非常好理解,从线路板拼装原理次序就能知道,拼装基本原理是先拼装小元件,再拼装大元件。贴片元件相较于插件元件要小得多,线路板组装是 按照由小到大组装顺序,因此肯定是先回流焊再波峰焊。下面绿志岛来和大家讲讲回流焊和波峰焊的工艺流程。


①回流焊工艺步骤

回流焊加工的是表面贴装的板,它的工艺流程较为复杂,一般分为两种:单面拼装和双面拼装。

a.单面拼装:预涂锡膏→元器件贴片(有机器自动贴装和人为手工贴装)→回流焊→检测以及测试。

b.双面拼装:A面预涂锡膏→元器件贴片(有机器自动贴装和人为手工贴装)→回流焊→B面预涂锡膏→元器件贴片(有机器自动贴装和人为手工贴装)→回流焊→检测以及测试。

回流焊工艺流程示意图.jpg

②波峰焊工艺步骤

将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m)→波峰焊(220-2400C)→切除多余插件脚→检查。

回流焊接的贴片元器件都是比较小的引脚贴装在线路板上的元器件,波峰焊接的都是比较大的有引脚的插件元件,插件元件是插装在线路板上占用的空间相对比较大。如果先波峰焊工艺,那么贴片元件的回流焊接工艺就法完成。按照线路板元件组装顺序,是先回流焊再波峰焊。

波峰焊工艺流程示意图.jpg

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