SMT生产工艺中，应当如何选用焊锡膏

SMT焊接作为现阶段主流的贴片生产工艺，在生产过程中焊锡材料的选择是重中之重，一款合适的焊锡膏，能够提升产品质量，降低损坏，减少生产成本，今天绿志岛便带大家来了解下SMT生产工艺中，应当如何选用焊锡膏。

选用原则

由于焊锡种类繁多，因此我们需要根据自身产品的需求与工艺流程以及清洗方法进行选择，通常选用原则如下：

1.对于焊接过后不打算进行清洗工序的电子产品，应当首选免清洗型焊锡膏。它具有残留物低的特点，但是在选型是应当注意焊锡膏与PCB预涂焊剂的匹配性，以及与发泡工艺的适应性。对于消费电子产品选用的低固含量和中固含量的松香型焊剂也是可以达到焊接后无需清洗的目的，但是选型时应当注意焊剂受潮后SIR是否达到要求，通常不应低于。

2.若是电子产品焊接后需要进行清洗，则应当根据清洗工艺来选择焊锡膏。比如采用水洗方式，则可以选用水溶性焊锡膏，如果有机氨类皂化剂，对需要清洗的PCB板进行焊接。

3.如果要选用voc免洗型焊锡膏，则应当注意与设备的匹配性，如设备本身的耐腐蚀性、预热温度是否适应，通常要求与温度适当增高，以及PCB基材是否适应，例如有的基材吸水性大，意出现气泡缺陷。

4.不管选用哪种类型的焊锡膏，都应注意锡膏本身的质量以及焊机的适应性，特别是PCB预热温度，这是保证焊锡膏功能实现的首要条件。

5.对于发泡工艺，应经常测试焊机的焊接功能和密度，对于酸值超标和含水量过大的，应更换新的焊锡膏。

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