SMT回流焊基本结构与分类

1.什么是回流焊

回流焊（Reflow soldring），又称再流焊。是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的锡膏焊料，完成表面组装元器件焊端或针脚与印制板焊盘之间电气与机械相连的软钎焊。按照一定的速度将PCB板上的锡膏提温，在高温下锡膏熔化成液体，在焊盘与元器件针脚之间回流、浸润，随着温度逐渐下降在元器件针脚与焊盘之间形成焊点，实现连接元器件与PCB板的目的。

2.回流焊炉的基本结构

典型的红外热风回流焊通常由五个以上的温区组成，各温区都配备了红外加热与热风加热器，第一温区为升温区，目的是将温度初步提升；第二温区是保温区，保持温度缓慢提升至一百五十，预热PCB板；第三温区与第四温区是焊接区，会迅速上升温度使锡膏熔化；第五温区是冷却区，逐步降温，使焊点凝固。

3.回流焊原理

从上图可以看出，回流焊原理是：当PCB板进入升温区时，温度逐渐提升，锡膏中的溶剂慢慢蒸发，同时锡膏中的助焊剂润湿焊盘和元器件针脚，锡膏软化塌落，覆盖焊盘，将焊盘与元器件针脚初步粘结；PCB进入保温区时，缓慢提升温度，使PCB板材和元器件得到充分的预热，防止PCB板突然接触到焊接区高温而损坏；当PCB进入焊接区是，温度会迅速提升，使锡膏达到熔化温度，转化为液体状态，液体的焊锡对PCB焊盘、元器件引脚再次润湿、扩散、回流混合形成焊点；最后PCB进入冷却区冷却，使焊点凝固，此时回流焊便完成了。

4.回流焊分类

回流焊可按回流焊加热区域分为两大类：

①PCB局部加热。

②PCB整体加热。

而后根据两大类还可以继续细分

①PCB局部加热回流焊可分为：

激光回流焊、光束回流焊、聚焦红外回流焊、热气流回流焊。

②PCB整体加热回流焊可分为：

红外回流焊、热风回流焊、热风加红外回流焊、热板回流焊、气相回流焊。

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