PCBA加工时回流焊过程中影响SMT焊接质量的因素

       随着经济和科学技术的不断发展，人们对于具有多功能、微型化、高性能和高质量类型的电子产品需求越来越多。想要实现以上这些需求，高质量焊接是必不可少的，可以这样说，对于PCBA加工行业来说，高质量焊接就是电子产品的质量基石。

       为什么SMT高质量焊接是电子产品拼装过程中的重要环节之一呢？假如没有相应的SMT焊接工艺质量保证，那么不管是设计得再好、再精良的电子设备都难以达到设计目标。因此，在焊接时要对焊点进行严格的检查，防止呈现不合格焊点质量问题导致整个电子产品不合格。下面绿志岛给大家介绍一下各种电子SMT焊接容易出现的问题。

1.焊锡膏的质量

       焊锡膏作为回流焊接的必要材料，质量的好坏能够直接决定焊接的质量。焊锡膏质量保障主要来自两个方面：存储和应用。焊锡膏通常存储在0到10℃之间，或者根据制造商的要求进行存储。对于其应用，SMT车间的温度必须为25℃±3℃，湿度必须为50％±10％。而且，它的恢复时间必须为4小时以上，并且在使用前必须进行充分搅拌，以使其粘度具有出色的适印性和脱模变形性。涂完焊锡膏后必须正确放置锡膏盖，涂有焊锡膏的电路板必须在两个小时内进行回流焊接。

2.钢网设计

       钢网的关键功能在于在PCB焊盘上均匀地涂上焊膏。钢网是印刷技术中必不可少的，其质量直接影响锡膏印刷的质量。到目前为止，共有三种制造钢网的方法：化学腐蚀，激光切割和电镀。在以下方面得到充分考虑和适当处理之前，将无法确保模具设计。

3.钢网的厚度

       为了保证焊膏的数量和焊接质量，钢网的表面必须光滑且平整，钢板厚度的选择应由引脚之间间距最小的组件决定。

4.PCB支持

       PCB支持是焊膏印刷的重要调整内容。如果PCB缺乏有效的支撑或支撑不当，则应使用厚的焊膏或不均匀的焊膏。PCB支撑件应布置得平坦且均匀，以确保钢网与PCB之间的紧密性。

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