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无铅免清洗锡膏的性能特点

作者:绿志岛锡膏厂家 2021-09-06 0

       无铅免清洗锡膏是一款新型锡膏,此款锡膏是一款无铅、免清洗、低卤焊锡膏,低卤焊锡膏,以特定的回焊炉温度曲线工艺窗口的设计,使得相关无铅钎焊的问题残留物无色。适用高温锡膏温度曲线;满足手印、机印的中速印刷的要求。出色的回流工艺窗口使得其很好的焊接板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合,同时还具有优秀的防不规则锡珠和防溅射锡珠性能。焊点外观消光处理、残留无色,焊点易于目检。,适合用于各种钎焊应用场合,主要被用于高速印刷以及贴装生产线,其具有以下特点。

无铅免清洗锡膏的性能特点:

1、熔点更高,相对于传统锡膏,采用SAC305为主要合金的无铅免洗锡膏熔点要更高一些;

2、常温下其物理、化学性质较为稳定,不易结晶;

3、有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适应於不同环境、不同设备及不同应用工艺;

4、有着优异的抗干能力,在连续印刷条件下仍能保证八小时以上焊膏有着良好的粘着力;

5、同时可保证优异的连续性印刷丶抗坍塌能力丶表面绝缘阻抗性能;

6、焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过;

7、极佳的回流焊接优良率,对细至0.25mm(10mil)的BGA圆形焊点都可以得到完全的合合金熔合。细间距0.12-0.25mm推荐用4#粉;0.28mm以上间距推荐用3#粉;

8、优秀的印刷性,对所有的PCB板设计均可提供稳定一致的印刷性能,印刷速度可达50-120mm/sec,印刷周期短,产量高。

9、完美的回流温度曲线工艺窗口,对各种PCB板/元器件表面处理均有良好的可焊性;

10、兼容氮气或空气回流。