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焊锡膏的成分组成以及各自起到的作用

作者:绿志岛焊锡 2021-08-28 0

焊锡膏作为SMT生产工艺中不可或缺的一部分,焊锡膏中锡粉的颗粒大小、金属含量的比例、助焊剂的含量、搅拌时间、回温时间,以及焊锡膏的放置、保存时间都会影响到最终的焊锡膏印刷品质。

SMT专用焊锡膏的成分大抵可分为两个种类,即焊锡粉合金与助焊剂。

合金粉料的组成与作用:

焊锡粉合金是焊锡膏的主要组成,大约占锡膏总质量的85%~90%。常用的合金组合有以下几种:锡铅合金(Sn-Pb)、锡铅银(Sn-Pb-Ag)合金、锡铜合金(Sn-Cu)、锡银铜合金(Sn-Ag-Cu)、锡铋合金(Sn-Bi)、锡铋银合金(Sn-Bi-Ag)等。

合金粉料的成分、配比、颗粒大小和表面氧化度对于焊锡膏来说影响最大。

当合金含量比较高时,可以改善焊锡膏的塌落度,有助于形成饱满光亮的焊点,同时因为助焊剂的含量随着合金含量提高而减少,因此焊后残留物也会减少,可以有效的防止锡珠的出现,不过缺点是对印刷以及焊接工艺的要求比较严格。

当合金含量比较低时,印刷性能会变好,焊锡膏不易粘刮刀,润湿性好、漏板使用寿命长,加工较容易,但是缺点是易塌落,易出现锡珠或桥连等缺陷。

助焊剂的组成与作用:

活性剂:该成分主要是起着去除PCB线路板铜膜焊盘表面以及电子元件焊接部位氧化物的作用,同时它还能减低锡、铅等金属的表面张力;

有机溶剂:该成分主要是在焊锡膏搅拌流程中起到调节匀称的作用,对焊锡膏的使用寿命有一定的影响;

触变剂:该成分是用以调整焊锡膏的粘度和印刷性能的,能够防止在印刷过程之中,出现托尾、黏连等现象的出现;

松香:松香可加大焊锡膏的黏附性,并且具有保护和防止焊后PCB线路板再度氧化的作用;还对电子元件的固定起到很重要的作用。

东莞市绿志岛有限公司主要经营:LED型锡膏、有铅锡膏、有铅含银锡膏、不锈钢板型锡膏、SMT型锡膏、无铅助焊膏、免洗锡丝、无铅焊锡丝、有铅锡丝、无铅与有铅焊锡条,波峰焊锡条、自动焊锡线的生产。