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无铅焊锡膏绿志岛无铅锡膏采用日本配方体系的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成,具有卓越的连续印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,拥有极高的可靠性。无铅锡膏已广泛应用在计算机、手机、汽车、家电、通信设备、航空航天电子产品。


焊锡膏绿志岛系列免洗锡膏依照国际标准而研发,采用全新的活性体系和复合抗氧化技术、选用低氧化度的球形焊料合金粉末和化学稳定性极强的高可靠性助焊膏配置而成。广泛适用于SMT电子装配工艺的各种精密焊接,具有优异的安定性,以及极高可靠性。


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