本文来自专业焊锡厂绿志岛焊锡金属有限公司　　　　2015-10-9

　　波峰焊是常用的焊锡工艺，在操作过程中难免会出现一些不愿发生的异常状况。今天绿志岛要介绍就是，在波峰焊时，若出现焊料使用过多，该怎么处理这样的异常呢？

　　首先我们得了解，什么情况可判定为焊料过多，即是焊件的焊端和引脚有过多的焊料包围，并且润湿角度大于90°。或许您会想既然焊料使用过多，那么取下些不就好了，道理很简单，方法也对，只是事实情况往往复杂得多，一旦使用过量，可以说焊点终会变得难看，并且还需要反复焊。

　　焊料过多究竟怎么处理较好呢？造成焊料过多的原因有很多种，需要根据不同产生因素，从而对应采用方法来解决问题。

　　1.若焊锡时，温度较低不是适宜的温度，或者传送带的速度较快，都会使熔融的焊料黏度加大，最后导致焊锡使用过多。那么我们就需要控制好这个焊锡温度。有铅焊锡，适宜的焊锡温度是245±5℃，无铅焊锡则是265±5℃，焊接时间不宜长更不宜短，3-5s即可。

　　2.PCB板预热温度不够，在焊锡时，钡焊件和PCB会吸热，从而导致实际焊锡温度不够，达不到好的焊锡效果。解决方法便是在预热时务必温度适宜，时间够长。而预热不足后，可适当加大焊锡温度。

　　3.若发现是助焊剂的活性差，含量不足的问题，那么建议尽快更换助焊剂，或者调整助焊剂的比例。

　　4.焊盘、插装孔或者引脚的可焊性差，不能充分浸润，所以产生的气泡裹在焊点中。此时，要注意一开始就要使用质量好的PCB，并且使用的元器件也不要存放在潮湿的环境中，及时使用。

　　5.焊料中锡的比例减少，但焊料杂质铜的含量大，同样会使焊料黏度变大，流动性差。如果我们检测出铜含量小于0.6%，那么可以适当添加一些纯锡，杂质含量大的焊料建议最好是换掉。

　　6.焊料残渣多，也会不得不多的使用焊料。所以要注意焊锡结束后及时清理焊锡渣，保养锡炉时不要让锡槽周围的残渣进入锡炉。


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