锡膏堵塞钢网是SMT贴片生产中的常见问题，通常由锡膏特性、钢网设计、印刷参数、环境控制及操作规范五大因素共同导致。以下是对该问题的具体分析与系统解决方案：

 一、锡膏特性问题

1. 金属颗粒尺寸与形状  

- 颗粒过大：若锡粉颗粒（如Type 3）尺寸接近或大于钢网开口（如用于0.4mm pitch元件），易卡在开口边缘造成堵塞。  

- 形状不规则：非球形颗粒流动性差，易钩挂或卡滞；球形颗粒则更利于印刷。  

- 解决方案：依据最小元件间距选择合适锡膏类型（参考“358球原则”），优先选用高球形度锡膏。

2. 粘度异常  

- 粘度过高：锡膏难以从开口中释放，易残留堆积。  

- 粘度过低：锡膏易坍塌、渗漏，干涸后形成堵塞。  

- 解决方案：定期检测锡膏粘度（通常控制在80–200 Pa·s），避免高温高湿环境下存放和使用。

3. 助焊剂与锡膏老化  

- 助焊剂含量低或失效：润滑不足，锡膏变干变粘。  

- 锡膏老化：开封后长时间暴露在空气中，溶剂挥发导致粘度上升；超过保质期后锡膏氧化。  

- 解决方案：  

  - 严格执行“先进先出”原则，不使用过期锡膏。  

  - 控制锡膏在钢网上的停留时间（建议不超过12小时），及时回收未使用部分。  

  - 避免混用不同批次或品牌的锡膏。

 二、钢网设计问题

1. 开口设计不合理  

- 宽厚比/面积比不足：一般要求宽厚比＞1.5，面积比＞0.66，否则锡膏难释放。  

- 开口边缘粗糙：毛刺或锯齿状边缘易挂锡。  

- 解决方案：  

  - 优化开口设计，优先选用激光切割+纳米涂层或电铸钢网。  

  - 对细间距元件（如QFP、BGA）建议采用纳米涂层以改善脱模。

2. 钢网张力不足  

- 张力低于35 N/cm时，钢网易变形，印刷后锡膏难以完全分离。  

- 解决方案：定期检测张力，张力不足时应重新张网。

3. 清洁与维护不当  

- 清洁不彻底或方法错误（如干擦用力过猛）会导致锡膏残留和干涸。  

- 解决方案：  

  - 设定合理的自动擦拭频率（如每印一次擦拭一次），推荐干擦+湿擦组合。  

  - 每班次结束或换线时对钢网进行彻底手动清洁。

 三、印刷工艺参数问题

1. 刮刀参数设置不当  

- 压力过大：锡膏被强压入孔，脱模困难。  

- 压力过小：填充不实，易残留。  

- 速度过快：填充不充分，摩擦生热加速锡膏硬化。  

- 解决方案：  

  - 控制刮刀压力在0.2–0.5 MPa，速度在20–50 mm/s。  

  - 选用合适材质（如聚氨酯刮刀）和角度（通常45°–60°）。

2. 脱模参数不合理  

- 脱模速度过快或距离过小：易导致锡膏拉丝、拉尖及残留。  

- 解决方案：  

  - 采用慢速脱模（0.1–0.3 mm/s），脱模距离建议0.5–1.0 mm。  

  - 合理设置印刷间隙（钢网与PCB间距建议0.1–0.2 mm）。

 四、环境控制因素

- 温度过高：加速溶剂挥发，锡膏变干。  

- 湿度过高或过低：高湿易导致锡膏吸水稀释，低湿则加速挥发。  

- 强风直吹：钢网附近气流过大易使锡膏表面干燥。  

- 解决方案：  

  - 控制车间温湿度在22±2°C、40–60% RH范围内。  

  - 避免空调或风扇直吹印刷区域。

 五、操作规范问题

- 锡膏搅拌不充分：助焊剂与金属粉混合不均，局部粘度高。  

- 钢网支撑不良：支撑Pin分布不合理或平台不平，导致钢网变形。  

- 锡膏添加不当：旧锡膏停留时间过长干涸，或新旧锡膏混合不均。  

- 解决方案：  

  - 规范搅拌流程（手动3分钟或机器1分钟）。  

  - 合理布置支撑Pin，确保PCB支撑平稳。  

  - 遵循“少加勤添”原则，避免锡膏长时间暴露。

 总结：系统化解决方案

锡膏堵塞钢网需从多维度进行预防与处理：

1. 锡膏选型与管理：匹配元件间距选择锡膏，严格控制保存与使用条件。  

2. 钢网设计与维护：优化开口设计，定期检查张力，建立规范的清洁制度。  

3. 印刷参数精细化：合理设置刮刀与脱模参数，保障印刷过程稳定。  

4. 环境控制：维持稳定的温湿度环境，避免局部强气流。  

5. 标准化操作：加强人员培训，严格执行SOP，规范锡膏搅拌、添加与钢网维护流程。

通过系统性的分析与控制，可显著减少锡膏堵塞现象，提升SMT生产的效率与良率。