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行业资讯

电子焊接技术:虚焊与假焊的成因与解决方案

作者:绿志岛 2024-10-29 0

随着电子技术步入飞速发展的新时代,电子元器件正以前所未有的速度向小型化、微型化迈进,BGA封装技术及高密度间距芯片的应用遍地开花。这一趋势对电子焊接技术提出了更加严格的考验。在SMT(表面贴装技术)生产线中,虚焊与假焊问题犹如一道难以逾越的坎,它们不仅影响产品的性能,还可能规避ICT(在线测试)和FCT(功能测试)的检测,最终流向市场,对品牌信誉构成严重威胁。现在,让绿志岛带大家一同深入剖析虚焊与假焊的根源,并探寻有效的解决方案。

SMT与DIP焊接中虚焊与假焊的根源剖析

  1. 元件焊锡性能缺陷:元件本身,包括功能模块,若焊锡性能不佳,将直接影响焊接的牢固性。

  2. PCB焊锡性能问题:PCB板自身的焊锡性能若存在瑕疵,同样会诱发虚焊现象。

  3. 共面性缺失:元件与PCB板之间的平面度不佳,会干扰焊锡的均匀分布,从而引发虚焊。

  4. 锡膏性能不足:锡膏的质量不达标或发生变质,将严重影响焊接的可靠性。

  5. 工艺控制失误:焊接过程中的温度、时间、压力等参数的精确控制至关重要,任何失误都可能导致虚焊。

虚焊与假焊的定义及深层原因

  • 虚焊:元件引脚、焊端或PCB焊盘上的焊锡未能充分润湿,润湿角大于90°,导致接触不良,时而通电时而断路。这通常源于焊锡未能完全覆盖引脚、焊端或焊盘。

  • 假焊:从外观上看,元件引脚、焊端上的焊锡似乎良好,形成了看似完美的焊点,但实际上焊点内部焊锡与PCB焊盘之间并未形成真正的连接。当焊点受到外力时,容易从焊盘上脱落。

更为深层次的成因包括:

  • 元件焊端、引脚、PCB焊盘受到氧化或污染,降低了可焊性。

  • 焊点位置被氧化物等杂质污染,导致焊锡难以附着。

  • 焊端金属电极的附着力不佳,或在焊接过程中发生脱帽现象。

  • 元件/焊盘的热容较大,导致焊接温度未能达到要求,焊锡未能充分熔化。

  • 助焊剂的选择不当、活性不足或已失效,影响焊点的润湿性。

虚焊的解决方案与策略

  1. 优化焊盘设计:确保焊盘上无通孔,避免焊锡流失;同时,焊盘的间距和面积需符合标准,必要时进行更正设计。

  2. 处理PCB板氧化问题:使用橡皮擦去氧化层,恢复焊盘的亮度;若PCB板受潮,可放入干燥箱进行烘干处理;对于油渍、汗渍等污染,应使用无水乙醇进行清洗。

  3. 补足锡膏量:在印刷锡膏后,若锡膏被刮蹭导致焊盘上的锡膏量减少,应及时进行补足,确保焊锡的充分覆盖。

  4. 确保SMD元件的质量:选用质量可靠、未过期、无氧化、无变形的SMD元件,以降低虚焊的风险。

综上所述,虚焊与假焊是电子焊接领域中的棘手问题。通过深入了解其根源并采取有效的解决方案,我们可以显著提升焊接质量,确保产品的稳定性和可靠性,为品牌的持续发展奠定坚实基础。

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