锡膏是SMT加工中不可或缺的材料，它的质量好坏决定了印刷效果和焊接效果。锡膏质量的评价标准有哪些呢？锡膏质量受到哪些因素的影响呢？今天，我们就来和大家分享一下锡膏质量的判断方法和影响因素：

要判断锡膏印刷的质量，我们需要从以下几个方面来考察：

1、锡膏印刷后，锡膏分布均匀，一致性强；

2、锡膏图形与焊盘图形相符，边缘清晰，没有粘连现象；

3、锡膏图形与焊盘图形的对位误差应尽量小；

4、焊盘上的锡膏量应适当，一般为Q.8mg/mm2左右，细间距元器件为0.5mg/mm2左右；

5、锡膏覆盖焊盘的面积应达到75%以上；

6、锡膏印刷后应保持稳定，没有明显塌陷，错位应不超过0.2mm；细间距元器件焊盘,错位应不超过0.1mm。

7、PCBA基板应保持干净，没有锡膏污染。

锡膏质量是影响SMT加工和电子产品质量的关键因素，我们应该认真选择和使用锡膏，按照标准进行锡膏印刷，检查和评估锡膏印刷的效果，及时发现和解决问题，提高锡膏印刷的质量和效率。同时，我们也应该注意锡膏的储存和管理，避免锡膏受到温度，湿度，氧化等因素的影响，保持锡膏的稳定性和可靠性。只有这样，我们才能保证SMT加工和电子产品的质量和性能，满足客户的需求和期望。

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