双面PCB贴片怎么过回流焊？——绿志岛

双面回流焊是什么？

双面回流焊接是一种已经被广泛使用的贴片技术，它可以让设计师制造出更小、更紧凑、更具有性价比的产品。但是，这种技术也有一些挑战，比如如何防止底部的元件在第二次回流时掉落或者焊点重新熔化。为了解决这些问题，绿志岛焊锡分享了几种双面回流焊接的方法。

第一种方法：

在第一次回流后，用胶水把上面的元件固定住，这样在翻转板子进行第二次回流时，它们就不会移动或者掉落。

第二种方法：

使用两种不同熔点的锡膏，第一次回流时用高熔点的锡膏，第二次回流时用低熔点的锡膏。这样，底部的焊点就不会再次熔化。但是，这种方法也有缺点，比如维修时容易造成损坏，或者回流温度过高会对元器件和基板造成损伤，因此选择性能优秀的锡膏至关重要。

第三种方法：

根据元件的重量和引脚（焊盘）张力之间的比例关系，来判断哪些元件可以在第二次回流时靠表面张力保持在底部，哪些元件需要额外的固定措施。

第四种方法：

在第二次回流时，用冷气体吹在板子的底部，让底部的温度保持在低于熔点的水平。这样，底部的焊点就不会重新熔化。但是，这种方法也可能导致温度差异从而引起的应力问题。

尽管现在二次回流焊接技术并非易事，但目前已经针对许多问题研究出了解决方案。总之，双面回流焊接是一种有前途但也有难度的技术。未来几年，我们可以确信，无论从数量还是复杂性角度来看，高密度的双面板都将获得长远发展，同时，双面回流焊接的应用将大有可为。