为什么电子产品在焊接过程中使用焊锡合金而不是纯锡？——绿志岛

最近有网友在问绿志岛既然现在都在追求高度数焊锡，为什么还要用锡合金焊接而不是直接使用纯锡进行产品焊接，针对这个问题今天绿志岛来为大家解答下。

纯锡的性质

锡是一种具有银白色光泽的软金属，易弯曲，熔点231.89℃，是五金之一。锡的质地较软，用小刀都能切开它。

锡在常温下富有展性。特别是在100℃时，它的展性非常好，可以展成极薄的锡箔，但是，锡的延性却很差，一拉就断，不能拉成细丝。另外如果温度下降到-13.2℃，它就会逐渐变成煤灰般松散的粉末。这种锡的“疾病”还会传染给其他“健康”的锡器，被称为“锡疫”。锡不仅怕冷，而且怕热。在161℃以上，白锡又转变成具有斜方晶系的晶体结构的斜方锡。斜方锡很脆，一敲就碎，展性很差，叫做“脆锡”。

电子产品焊接不适合用纯锡的原因

由上面纯锡的性质可以知道，纯锡的延性很差，一拉就断，无法做成锡丝，在焊接方面不够方便。并且纯锡既怕冷，又怕热，太冷会变成松散的粉末，太热又会变脆导致一敲就碎，现在许多电子产品都要求在极限环境下依然能够使用，这样的性质容易对产品的使用造成影响，因此并不适合用于焊接。

而焊锡合金就不同，它可以根据使用场景调整合金成分和比例，以达到能够适配产品的性质，并且焊锡合金可以添加不同的助剂制作成焊锡丝、焊锡膏、焊锡条等形态，方便焊接使用。因此作为焊接用料来说，焊锡合金比纯锡更为合适。