锡膏回流焊工艺的一些基础要求——绿志岛

锡膏回流焊工艺主要的作用是把贴装过元器件的PCB电路板放置在回流焊机的轨道上，通过加热、保温、焊接、冷却等步骤，将焊锡膏从膏状熔化成液态，再从液体冷却到固态，从而实现将其贴装的电子元器件焊接到PCB电路板上的目的。今天绿志岛来和大家分享下焊锡膏的回流焊接工艺要求。

1.锡膏回流焊的重要性在于要有足够的且缓慢的加热，用以安全地蒸发溶剂，防止锡珠的产生，并限制由于温度升高而产生的元器件内部应力，从而防止出现焊点可靠性下降焊点断裂的可靠性 问题。

2.其次，在锡膏回流焊过程中，当焊料颗粒刚刚开始熔化时，焊料的活性相必须有适当的时间和温度来完成清洁阶段。

3.焊料的熔化阶段在焊料回流时间和温度曲线中也是重要的。需要充分熔化焊料颗粒，使其液化以形成冶金焊缝，并蒸发剩余的溶剂和焊剂残留物以形成焊脚表面。如果这个阶段太热或太长，可能会对组件和PCB造成损坏。

4.焊膏回流温度曲线的设置基于焊膏供应商提供的数据，同时掌握部件内部温度应力变化的原理，即加热温度上升速率小于每秒3°C，冷却温度下降速率小于5°C。

5.如果在回流焊接过程中PCB组件的尺寸和重量非常相似，则可以使用相同的温度曲线。

6.定期检查回流温度曲线是否正确是很重要的，甚至每天都要检查。

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