焊锡膏的成分组成以及各自起到的作用

焊锡膏作为SMT生产工艺中不可或缺的一部分，焊锡膏中锡粉的颗粒大小、金属含量的比例、助焊剂的含量、搅拌时间、回温时间，以及焊锡膏的放置、保存时间都会影响到最终的焊锡膏印刷品质。

SMT专用焊锡膏的成分大抵可分为两个种类，即焊锡粉合金与助焊剂。

合金粉料的组成与作用：

焊锡粉合金是焊锡膏的主要组成，大约占锡膏总质量的85%~90%。常用的合金组合有以下几种：锡铅合金（Sn-Pb）、锡铅银（Sn-Pb-Ag）合金、锡铜合金（Sn-Cu）、锡银铜合金（Sn-Ag-Cu）、锡铋合金（Sn-Bi）、锡铋银合金（Sn-Bi-Ag）等。

合金粉料的成分、配比、颗粒大小和表面氧化度对于焊锡膏来说影响最大。

当合金含量比较高时，可以改善焊锡膏的塌落度，有助于形成饱满光亮的焊点，同时因为助焊剂的含量随着合金含量提高而减少，因此焊后残留物也会减少，可以有效的防止锡珠的出现，不过缺点是对印刷以及焊接工艺的要求比较严格。

当合金含量比较低时，印刷性能会变好，焊锡膏不易粘刮刀，润湿性好、漏板使用寿命长，加工较容易，但是缺点是易塌落，易出现锡珠或桥连等缺陷。

助焊剂的组成与作用：

活性剂：该成分主要是起着去除PCB线路板铜膜焊盘表面以及电子元件焊接部位氧化物的作用，同时它还能减低锡、铅等金属的表面张力；

有机溶剂：该成分主要是在焊锡膏搅拌流程中起到调节匀称的作用，对焊锡膏的使用寿命有一定的影响；

触变剂：该成分是用以调整焊锡膏的粘度和印刷性能的，能够防止在印刷过程之中，出现托尾、黏连等现象的出现；

松香：松香可加大焊锡膏的黏附性，并且具有保护和防止焊后PCB线路板再度氧化的作用；还对电子元件的固定起到很重要的作用。

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