针式锡膏主要应用领域

功率管、可控硅、整流器等半导体器件封装焊接、高温下的元器件内部焊接等。

晶振、保险丝等电子元件的内部焊接。

用于连接器、硅麦、摄像头、大功能LED等原件焊接。

在一些特殊的产品，如信号放大器、首饰等具有脚架的应用效果。

无铅锡膏：针筒锡膏

有多种成分选择

锡银铜 Sn99Ag0.3Cu0.7 Sn96.5Ag3Cu0.5

锡铋  Sn42Bi58

锡铋银Sn64Bi35Ag1