SMT贴片加工工艺中的工序有很多,锡膏印刷是属于比较靠前的一种工艺,锡膏印刷完成之后才能正式开始SMT贴片的加工。现如今,虽然大部分加工厂商都在使用高精度的全自动锡膏印刷工艺,但因为技术的原因,仍会出现印刷缺陷,今天我们便来讲一讲SMT锡膏印刷中的常见缺陷与解决方法。
一、搭锡问题
1.缺陷表现:在两个焊点之间有些许焊锡膏搭连。在高温焊接时如无法被各自焊点上的主体锡拉回,将会造成锡球或者是电路短路,造成焊接不良。2.搭锡原因:锡粉量少、颗粒大、粘度低,室温过高,印刷太厚,放置压力大等。
3.搭锡处理:提高焊锡膏中金属成分比例;增加焊锡膏的黏度;减小锡粉的粒度;降低环境温度;降低所印锡膏的厚度;加强印锡膏时的精准度;调整锡膏的各种施工参数;减少零件施加压力;调整预热及熔焊的温度曲线。
二、锡膏拉尖问题
1.缺陷表现:焊锡膏在PCB上的成型不良,涂污面积过大,焊点间距过小。2.锡膏拉尖原因:钢网开孔不光滑、钢网开孔尺寸过小,脱模速度不合理,PCB焊点被污染,锡膏品质异常,钢网擦拭不干净等。
3.锡膏拉尖处理:清洗或更换钢网;清洗或更换PCB;调整印刷参数;更换品质较好的锡膏。
三、锡膏塌陷锡膏粉化问题
1.缺陷表现:焊锡膏在PCB上的成型不良,印刷高度不一,焊锡膏成粉粒状。2.锡膏塌陷锡膏粉化原因:锡膏内溶剂过多,钢网底部擦拭时溶剂过多,锡膏溶解在溶剂内,擦拭纸不转动,锡膏品质不良,PCB印刷完毕在空气中放置时间过长,PCB温度过高等。
3.锡膏塌陷锡膏粉化处理:提高焊锡膏中金属成分比例;增加焊锡膏的黏度;减小锡粉的粒度;降低环境温度;降低所印锡膏的厚度;加强印膏的精准度;调整锡膏的各种施工参数;减轻零件放置所施加的压力;避免将锡膏及印刷后PCB久置于湿空气中;降低锡膏中助焊剂的活性;降低金属中的铅含量。
四、渗锡问题
1.缺陷表现:印刷完毕,焊锡膏附近有毛刺或多余锡膏。2.渗锡原因:刮刀压力不足、刮刀角度太小,钢网开孔过大、PCB和PAD尺寸过小,印刷未对准、印刷机参数设定错误、钢网与PCB贴合不紧密,锡膏黏度不足,PCB或钢网底部不干净等。
3.渗锡处理:调整锡膏印刷机的参数;清洗或更换模板、清洗或更换PCB;提高印刷机的精准度;提高锡膏的黏度。
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