如何解决6337焊锡丝焊点疲劳失效
焊锡丝焊点热疲劳失效机理
由于陶瓷芯片载体与树脂基板之间存在热膨胀系数(Cofficient of Thermal Expansion, CTE)不匹配,前者一般为6ppm/oC,后者一般为20ppm/ oC,温度循环将在软钎料合金内部导致热应力-应变循环,同时引发金属学组织的演化。力学和金属学因素的共同作用导致宏观表象裂纹的萌生与扩展,实质为电信号传输失真的失效现象。
图:焊锡丝焊点疲劳失效机理解析
焊锡丝焊点疲劳失效的三个因素
A.热膨胀系数不匹配;B.温度差;C.周期性工作;
热疲劳失效过程
温度变化导致的热应力--焊点应变(蠕变应变)--焊点金属学变化和疲劳损伤--焊点开裂失效
A,热膨胀系数不匹配
全局不匹配
器件和PCB不同的热膨胀系数所导致;由不同的热膨胀系数和温度产生;全局热不匹配的范围一般为:2-14ppm/℃ 全局热不匹配通常较大:CTE差大和对角线距离等都较大;全局不匹配将会导致周期性的应力应变,并导致焊点疲劳失效。
局部不匹配
焊点本身材料的不匹配,导致的焊点应变通常在um级别;
B.温度差
样品工作导致温度差异
外界温度变化导致温度差
绿志岛焊锡厂生产各类焊锡制品,锡丝,锡线,锡条,助焊剂,焊锡膏等产品,而且还推出焊铝,焊不锈钢等焊锡丝,免清洗锡丝、各类高低温锡线等特色产品。公司大力发展绿色环保型电子焊接材料,并研究出可以焊接镀镍锌产品的零卤素锡线。
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