在生产过程中选一款合适的焊锡膏非常重要,那么要如何选择合适的焊锡膏呢?焊锡膏在选择时需根据不同的使用情况进行选择:
绿志岛无铅焊锡膏
1.考虑回流焊次数及PCB和元器件的温度要求
常用的焊锡膏有Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。对钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件应选样含银锡膏,但水金板不要选择含银的焊锡膏;
2.根据PCB对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择:
采用免清洗工艺时,要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗锡膏;
采用溶剂清洗工艺时,要选用溶剂清洗型焊锡膏;
采用水清洗工艺时,要选用水溶性焊锡膏;
BGA、CSP一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊锡膏;
3.按照PCB和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊锡膏的活性:
焊锡膏按焊剂活性分为:R级:无活性;RMA级:中度活性;RA级:完全活性;SRA级:超活性;
一般采用RMA级; 高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级;PCB、元器件存放时间长,表面严重氧化,应采用RA级,焊后清洗;
4.根据SMT的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度,常用焊锡膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级,窄间距时—般选择20—45pm;
5.根据施加焊锡膏的工艺以及组装密度选择焊锡膏的粘度,高密度印刷要求高粘度,滴涂要求低粘度;
6. 根据环境保护要求选取,对无铅制程,则需要选择环保无铅焊锡膏。绿志岛无铅焊锡膏采用日本配方体系的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成,具有卓越的连续印刷性,此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化系统,使其在回流焊之后的残留物极少切具有相当高的绝缘阻抗,拥有极高的可靠性。无铅焊锡膏已广泛应用在计算机、手机、汽车、家电、通信设备、航空航天电子等产品中;
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