焊锡膏是由焊料合金粉,简称锡粉和助焊剂搅拌后组成。而助焊剂又由溶剂,成膜物质,活化剂和触变剂等组成;
焊锡膏中锡粉的比重通常在85%-92%之间,用于印刷的焊锡膏常见的锡粉含量百分比是88%-90%;锡粉通常是由氮气雾化或转碟法制造,后经丝网筛选而成;焊锡膏中的助焊剂与锡粉的体积比通常为50%:50%,助焊剂对焊锡膏从网板印刷到焊接整个过程起着至关重要的作用;
助焊剂各组分所占焊锡膏比重、成分及作用:
1、树脂:2-5%,该成份主要起到加大焊锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成份对零件固定起到很重要的作用;主要为松香及衍生的合成材料,最常用的是水白松香;
2、活化剂:0.05-0.5%,该成份主要起到去除PCB铜模焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;最常用的活化剂包括二羧酸,特殊羧基酸和有机卤化盐;
3、触变剂:0.2-2%,该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;这类物质很多,优选的由蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纤维素;
4、溶剂:3-7%,该成份是焊剂成份的溶剂,在焊锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;多种组合成份,有不同的沸点;
5、其他:表面活性剂,耦合剂等等;
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