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中温焊锡膏

中温焊锡膏 PF-3005-C

产品参数

合金成分:Sn69.5Bi30Cu0.5
★宽松的回流工艺窗口 ★极佳的润湿与吃锡能力
★低气泡与空洞率 ★透明的残留物
★可保持长时间的粘着力

适用范围

适用于表面贴装和通孔涂布工艺
以及散热器模组等类型的产品

1. 熔点低(146190℃),焊接温度接近锡铅锡膏,对元器件和板材耐热性要求低,生产工艺窗口大;

2. 相对于目前常用的无铅合金锡膏(如Sn/Ag/CuSn/Bi/Ag),成本低;

3. 热导性好,在散热模组产品上应用此产品,其热导率比Sn/Bi合金增高一倍左右;

4. 此合金机械强度接近Sn/Ag/Cu合金。

4. 此产品采用球形度好、颗粒度分布均匀的锡粉炼制而成,粘度适中,适应各种涂布方法;

5. 印刷滚动性、脱膜性及抗坍塌性均表现优良,可有效解决密间距和小元件的焊盘印刷;

6. 润湿性好,能适应不同的金属镀层;焊后板面残留极少且透明、阻抗高,焊点平滑饱满;

7. 此款合金锡膏可作为Sn/Ag/Cu合金(表面贴装和通孔涂布工艺)及Sn/Bi(散热模组)类型产品的替代品;可有效地缓解焊料行业中对Ag需求的剧烈增加和避免无铅的高温焊接;解决了Sn/Bi焊料在散热模组产品上的低热导问题。