电镀锡工艺故障处理
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是一种银白色的金属,无毒,具有良好的焊接和延展性等,广泛应用电子、食品、汽车等工业。电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类,酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。酸性镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层光亮度高、镀液电流效率高,操作简便,但镀液的分散能力差、二价锡易水解等。碱性镀锡液稳定且均镀能力好,缺点是工作温度高,电流效率低,不光亮等。甲基磺酸体系以其沉积速率高,废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中。氟硼酸盐镀锡液成本比硫酸盐镀液高,还存在着氟化物的污染等缺点,目前几乎不被使用。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。

酸性光亮镀锡液杂质的影响和去除
酸性光亮镀锡溶液一般比较稳定,主要是  镀液的黏度  浑浊度影响镀液的性能

镀锡液中常见无机杂质是阳离子Cu2+、Fe2+、Cr6+、Sn4+等,阴离子Cl-、N03一等,这些杂质主要来自于前道工序带人及镀件落入镀槽所致。

四价锡是由二价锡氧化水解生成不溶性四价锡化合物,这种沉淀物,呈游离胶体,使镀锡液浑浊,影响镀液的稳定性(Sn4+会形成偏锡酸)和镀层质量(镀层容易产生麻点),为防止Sn2+的氧化,在停镀时挂少量锡阳极是必要的,可减少二价锡的氧化,还要尽量防止空气对镀锡液的氧化,生产中不能用空气搅拌,尽量保持镀液低温状态,使镀液寿命延长。去除四价锡可用专门的处理剂(SY-800)去除。
铜离子可以使锡阳极变黑,镀锡层产生夹杂、发黑,用低电流密度电解处理;
②锑、砷使得镀层变暗、孔隙率增加,可用低电流密度电解处理;
③氯离子可使镀锡层产生针孔并影响镀锡层的空隙率和钎焊性,镀液中的Cl一离子不易去除,主要是防止其带入,镀前要用纯水清洗,在镀液中它们的含量可容度在0.59/L,也可用大电流密度电解处理降低氯离子的含量。

另外,镀锡液中有机杂质的积累和光亮剂的分解产物,会使镀锡液浑浊和黏度增加,导致镀锡层出现气流和光亮范围缩小,镀层发雾。除了在工艺和操作上尽量少加 有机物,防止其加速分解外,要定时对镀锡液进行处理,处理时可适量加入凝絮剂,进行充分搅拌,然后加入59/L左右的粉状活性炭(将活性炭用水调成糊状),要充分搅拌(无需加热)待其自然沉淀,最好静置一夜,将上层较清镀液先过滤,底部黏度较高的镀液较难过滤,要用较长的时间才能把沉淀分离去除。处理后的镀液经化验补充其基本成分的含量后,再加添加剂调整后就可以电镀。

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