关于手浸焊操作时炸锡的问题，有很多方面值得考虑，包括助焊剂、客户的板材和工作环境等问题。

产生锡爆的原因，可能有以下几个方面，并逐个进行了分析：
    1，助焊剂中水份超标，要超标到一定量，才会引起爆锡；相信很多人都有过这样的经历，把较冷的物件或有水份物件放到锡液里肯定会爆的。但助焊剂中的水份应该不会超标这么多啊。
    2，手浸焊时操作不当，板面垂直进入锡液；
    3，线路板元件较密，并且没有很好的焊接出气孔；
    这么多客户来反映，而且很多都是熟练工人，只有最近才爆，应该不是这两个原因；
    4，板子较潮湿；
    5，工作环境较潮湿；


  我们常常会理解为，醇基溶剂是炸锡的主要原因，之所以这样理解，主要因为其挥发速度快，挥发的过程中导致板面降温（与环境温度温差加大）吸潮。通过实验观察，我们发现，如果多蘸焊剂似乎可以改善这个问题，这是因为板面焊剂多了以后，挥发过程中的水份凝结板面的比例相对较低，虽有改善，但不能根本杜绝。
 

A.如果讲助焊剂炸锡，或有客户讲助焊剂有水份而引起炸锡，我们尝试着把助焊剂缓缓倒入锡炉液面，会发现助焊剂只是在锡面流动，并挥发分解，而不会炸锡。如果是纯水，你别说倒上去，就是用手蘸一点水，甩一下在锡面，你试试，一定会炸起来（危险动作，如果好奇心不是超强，请勿试！）。从这一点也能够理解，更多的焊剂在板面是不会炸锡的。

B.除了上面一点讲过的，将水滴入锡炉液面会炸锡，还有一种情况会炸，那就是温差特别大时候，比如天冷的时候用很低温度的勺子或铁条等放入液面，可能会炸锡，如果此时较低温度的这个物体表面再有一层水雾，可以说100%会炸锡。（同样是危险动作，尽量不要尝试！）。这也从另一个角度来理解，为什么醇基溶剂挥发后，板面温度下降较多时，会比较容易炸锡。

  那么，我们要解决炸锡的问题，似乎必须从板面多留焊剂，而少凝结水份（或少降低板面温度）来解决“炸锡”问题。因此，我们应该使用一些挥发速度相对较慢，较稳定的溶剂来做焊剂。
 

一些高效表面活性剂，具有一定的抑制锡珠的作用；当然，它只是一种抑制，如果整个焊剂配方体系不完善，仅靠表面活性剂是不能够完全解决炸锡问题的。这里讲的只是一定程度内的抑制，而不是彻底的改善。改变助焊剂，只能说从理论上去调整助焊剂，而这种调整的过程最能做到的是预防爆锡的产生，而没有十足的把握、切实做到没有爆锡现象的出现。