本文来自专业焊锡厂绿志岛焊锡金属有限公司 2015-10-15
波峰焊锡是较常使用的焊锡方式,在焊锡过程中,还是会出现这样或那样的问题。今天绿志岛要跟大家分享就是在波峰焊中会出现的、影响较为轻微的焊锡不良情况。
1.PCB板脏污。这很可能就是由于使用的助焊剂固体含量高,并且使用过量,预热温度也不适宜或高或低。若焊料锅中的氧化物以及锡渣过多,也会致使PCB板变黑。
2.PCB板变形。小尺寸的PCB板倒不大会发生这种情况,倒是大尺寸的PCB板由于重量不均的原因,而发生变形。为什么会重量不均,是因为元器件的放置不均引起的。所以在PCB板设计时就需要考虑到元器件分布均匀的问题。
3.SMT掉件。这是因为贴片胶的质量较差或是固化温度不适宜,从而降低了粘性,而在波峰焊接时无法经受高温冲击和波峰剪切力的作用,便使得贴装组件掉在焊料锅内。
4.隐秘的缺陷。焊锡完后,很可能还存在一些隐秘的焊锡隐患。例如焊点晶粒大小,焊点内部应力,焊点内部裂纹,甚至是焊点发脆,焊点强度差等这些都不是用肉眼就能分辨出的不良,这些是需要X光照射和做焊点疲劳测验,才能检测得出来。而产生这些不良的原因主要和焊锡材料、焊盘和元器件的引脚的可焊性相关,焊锡温度也是重要的影响因素。
相关文章
焊锡丝安全使用
焊锡丝,保险丝
绿志岛焊锡厂免责声明:
绿志岛焊锡厂发布的新闻资料除原创外,有部分是从网络中收集得到的,版权归原作者及原网站所有。绿志岛焊锡厂承诺会尽可能注明信息来源,部分资源因操作上的原因可能丢失了原有信息,敬请原作者谅解,若您对绿志岛焊锡厂所载的文章资讯的版权归有异议,请立即告知绿志岛焊锡厂,绿志岛会尊重您的意见进行删除,同时向您予以致歉。
转载请注明出自东莞绿志岛。