本文来自专业焊锡厂绿志岛焊锡金属有限公司　　　　2015-10-13

　　在进行波峰焊时，出现一些焊锡异常状况是正常的，但是要注意及时有效的处理这些焊锡不良，不然当PCB板投入使用之后，很可能会造成不可挽回的损失，对产品是一种致命的损伤。

　　焊锡时，受到各方面的因素很多。所以会出现一些意外不必恼怒，解决就好。那么是具体什么因素造成波峰焊漏焊、虚焊和润湿不良呢？

　　1.PCB板受潮，焊件的引脚和基板的焊盘被氧化或污染，这会妨碍焊锡，极易形成虚焊。怎么避免呢，当然是注意不要将元器件放置在潮湿的地方，并及时使用。

　　2.PCB板面设计不够合理，在焊锡时因阴影效应造成漏焊。在设计之初就应考虑到元器件的布局和排布方向，并遵循小器件在前和尽量避免互相遮挡等原则，做到合情合理，方便简洁。

　　3.PCB板发生弯曲，在波峰焊时翘起部位接触不良。按照标准PCB板是可以发生翘曲的，但有限制要求小于0.8%-1.0%。否则可以选择更换新的合格的PCB板。

　　4.波峰不平滑，两侧波峰高度不一致，比如波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞，会使波峰出现锯齿形，此时很容易造成漏焊、虚焊。应注意及时清理波峰喷嘴。

　　5.焊锡材料的助焊剂活性差，就会造成润湿不良。解决方法很直接，换个新的助焊剂就好，当然是活性好的助焊剂。

　　6.预热温度过高，使得助焊剂发生碳化而失去活性，从而造成润湿不良。这也是技术的问题，要确定好适宜的预热温度。


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