本文来自专业焊锡厂绿志岛焊锡金属有限公司　　　　2015-9-28

　　使用免清洗助焊剂，其焊锡工艺虽与普通助焊剂没有太大差异，但是焊锡的方式方法却要注意需满足免清洗技术的要求。免清洗助焊剂在焊接时，是怎样的情况呢，一起来了解一下吧。

　　为了能达到更好的免清洗效果，助焊剂的使用需要严格管控，特别是两个重要参数，一个是固态含量，还有一个是涂敷量。一般来说，助焊剂的涂敷方式有两种，发泡式和喷雾法。要注意在免清洗工艺中，是不可以使用发泡法的。因为若使用发泡法，助焊剂就要放置在敞开的容器内，因为免清洗助焊剂的溶剂含量很高，很容易挥发，这就使得助焊剂里的固态含量升高。所以若想在生产过程中用比重法控制助焊剂的成分保持不变，这是有些难度的，并且溶剂的大量挥发是一种污染和浪费。

　　第二个原因是因为免清洗助焊剂的固态含量非常低，不利于发泡。第三是涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量，导致涂敷不均与，过量的助焊剂残留在PCB板面的边缘处，根本无法达到理想的免清洗效果。

　　所以相比之下，喷雾法是较为适用于免清洗助焊剂的涂敷的。将助焊剂放置在一个密封的加压容器中，通过喷口喷射出雾状的助焊剂，涂敷在PCB板面上，并且喷射器的喷射量、喷射宽度以及雾化程度都是可以进行调节的，可以精准的控制助焊剂的量。使用喷雾法，涂敷在板面上的助焊剂很均匀，这就保证了焊接后PCB板面能满足免清洗工艺的要求。

　　要知道助焊剂是被密封在容器内的，这就不需要考虑溶剂的挥发和吸收大气中的水分，这样就能够保持助焊剂的成分比例不变，于发泡法相比能减少近一半的稀释剂用量。所以说免清洗助焊剂在进行焊锡时适宜采用喷雾涂敷法。最后还有一个安全提醒，助焊剂中含有较多的易燃性溶剂，形成雾状时也到带有爆燃的危险性，所以使用时注意要有良好的排风设施以及保险的消防工具。安全生产，从细节做起。


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