本文来自专业焊锡厂绿志岛焊锡金属有限公司 2015-9-25
如今,各大电子厂已经纷纷开始使用免清洗助焊剂,这免清洗助焊剂和普通助焊剂有何不同?什么是免清洗?如何实现环保?为了弄清这些问题,就请继续往下看。
免清洗是指PCBA生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂,在惰性气体环境下进行焊锡,焊接后电路板上的残留物极少,无腐蚀,并且电子器件表面还具有极高的绝缘阻抗,不需要清洗液能达到离子洁净度的标准,可以直接进行下一道工序。
免清洗可不是不清洗,以往使用的都是传统的松香助焊剂或有机酸助焊剂两类,焊接完后板面上有残留物,一般情况下都需要清洗,只是即使不清洗也能满足部分低成本产品的焊锡要求,这是不清洗,并非我们所说的免清洗。
1.节约成本,提高经济效益;节约的就是清洗工艺部分的成本,还有时间。想想,时间是否是制造的重要成本之一呢,节约了时间不正就能提高效率吗。
2.提高产品的质量;之所以能免清洗,是因为助焊剂中不含有有毒物质以及腐蚀性物质,所以采用免清洗工艺,就有效避免了被焊件受到清洗的损伤,大大提高了产品的良率。
3.利于环保;免清洗,证明其中不含有消耗臭氧层物质,大幅度减少了挥发性有机物VOC的使用,对保护臭氧层起到了贡献作用。
要想使焊接后的PCB板面,不清洗就达到规定的质量水平,对助焊剂有以下要求:
1.低固态含量;传统的助焊剂有较高的固态含量,达20%-40%;中等的固态含量有10%-15%,较低固态含量也有5%-10%,用这些固态含量的助焊剂,焊接后,PCB板或多或少还是会有残留物,还是免不了清洗着一工序。而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,可谓是真正之低。并且免清洗助焊剂中的成分不能含有松香,所以能够做到基本无残留。
2.无腐蚀性;免清洗助焊剂成分中不含卤素,表面绝缘电阻>1.0×10¹¹Ω。传统助焊剂中因为有较高的固态含量,焊接后能将部分有害物质包裹住,无形中成为一层保护膜。但是免清洗助焊剂只具有极少的固态含量,无法形成绝缘保护层,如果助焊剂中含有有害物质,后果就很严重,所以免清洗助焊剂中是没有卤素成分的。
3.助焊剂的可焊性高;可焊性与腐蚀性是相互矛盾的一对指标,常顾此失彼。为了助焊剂在焊接时具有一定的消除氧化物的能力,并且在预热和焊接的过程中还能一直保持活性,助焊剂中就必须含有酸性物质。免清洗助焊剂中常用的是非水溶性醋酸系列,成分中可能还含有氨、胺和合成树脂,不同比例也会影响助焊剂的活性和可靠性。免清洗助焊剂的扩展率≧80%。
4.环保;免清洗助焊剂无毒、无强烈刺激性气味,对环境基本不会污染甚至是伤害,操作安全指数高。
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