无铅焊锡膏对焊锡技术的要求
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  无铅焊锡膏的主要作用是助焊,隔离空气防止焊件氧化,另外增加毛细作用,增加润湿性,防止发生虚焊等。无铅焊锡膏是所有助焊剂中效果最良好的表面活性添加剂,广泛应用于高精密电子元器件中做中高档环保型助焊剂。

  无铅焊锡膏对焊锡技术的要求

  无铅焊锡膏液相温度应该低于250℃的回流焊温度,对现有许多回流焊锡炉而言,这个温度是实用温度的极限值。许多工程师要求最高的回流焊温度应低于225~230℃,然而现在没有一种可行的方案来满足这种要求。
  
  人们普遍认为合金回流焊温度越接近220℃效果越好,能够避免出现较高回流焊温度是非常理想的状态,因为这样既能使元器件的受损程度降到最低,也能够最大限度减小对特殊元器件的要求,同时还能将电路板变色和发生翘曲的程度降到最低,并避免焊盘和导线过度氧化。

  助焊剂合金及其成分必须无毒,所以就要将镉、铊和汞等金属排除在考虑范围之外。有些人也要求不能采用有毒物质所提炼的副产品,因而又将铋排除在外,因为铋主要来源于铅提炼的副产品。

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