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　　助焊剂通常以松香为主要成分，焊接时使用的辅料。主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，防止再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。
 
　　近几十年来，电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶液组成的松香树脂型助焊剂，虽可焊性好成本低，但残留物高，还含有卤素离子，逐步影响电器绝缘性能和短路。因此须用清洗剂清除电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物。但这样会增加成本，而且清洗剂主要是氟氯化合物，属于禁用和被淘汰之列。
 
　　免洗助焊剂主要原料为有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀 透明混合溶液，比例不同作用不同。
 
　　有机溶剂：酮类、醇类、酯类。主要用于溶解助焊剂中的固体成分，使其形成均匀溶液，便于均匀涂抹适量的助焊剂。
 
　　表面活性剂：含卤素的表面活性剂活性助焊强，但卤素离子难清洗，离子残留高，卤素元素强腐蚀，不适合用于免洗助焊剂原料。不含卤素的表面活性剂，活性稍弱但离子残留少。表面活性剂主要是脂肪酸组或芳香族的非离子型表面活性剂，主要功能是减少焊料与引线脚金属接触时的张力，增强湿润性和有机酸活化剂的渗透力，也可作发泡剂。
 
　　有机酸活化剂：由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成。主要用于除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物。

　　防腐蚀剂：减少树脂活化剂等固体在高温分解后残留的物质

　　助溶剂：防止活化剂等固体成分脱溶
 
　　成膜剂：引线脚焊锡过程中,所涂的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性。