本文来自专业焊锡厂绿志岛焊锡金属有限公司
 　　
　　焊锡简述
 
　　一般来说，在电子行业的焊锡工艺中，特别是手工焊锡时，因为是人工焊锡，所以比较容易出现焊接不良的情况。不良情况多为虚焊，而出现虚焊这样的焊接不良就很可能导致电路出现故障，并且这样的故障还不容易排查出来。
 
　　那么在进行时，发生什么样的情况就会产生虚焊呢？绿志岛做了一个分析后，总结出产生虚焊的原因非常多，而且影响焊接的因素也有很多。
　　 
　　1.焊锡熔点低
 
　　因为焊锡熔点低，电子元器件的引脚和电路板的材料不同，那么热膨胀系数也不同，随着焊锡工作时间的拉长，电路板和元器件的温度也升高，就会产生热胀冷缩，但因作用力不同，从而产生了虚焊的现象。
　　 
　　2.锡量少
 
　　在焊锡过程中，焊接元器件时使用的焊锡量太少，不足以完全盖住焊点，或是使焊点不稳定，随着时间的推移，就会产生虚焊的现象。
　　
　　3.焊锡材料质量不达标
 
　　如果在同一块电路板上发现有好几处都发生虚焊的不良现象，那极有可能是焊锡材料本身质量出了问题，那么需要换一种焊锡材料进行焊锡。
　　
　　4.元器件引脚问题
　　
　　在焊锡时，一般元器件都要先固定在电路板上，如果元器件没有准确的固定在板子上，特别是在焊锡过程中发生移位或扭动的现象，极有可能使焊点产生空隙，从而焊点不牢固，发生虚焊。或是元器件在安装时使电路板发生变形，使得元器件引脚对焊点产生应力，这个应力在长期作用下，就会变成虚焊。
　　
　　5.焊点变质
　　
　　在焊锡时，我们都知道不同的元器件的耐热性不同，特别是个头较小的元器件的耐热性就很小。在焊锡时元器件就会升温，产生很高的温度，甚至可能烧坏自身，在长期的高温作用下，焊点的焊锡可能发生脱焊，轻微一些就会出现虚焊故障。
　　
　　6.去除氧化层
　　
　　在元器件的焊锡时，有经验的手工焊锡员就会在元器件的引脚上镀上一层锡，排除引脚氧化层对焊锡的影响，从而避免发生虚焊。
　　
　　7.电路板质量不好
　　
　　在焊接之前，电路板敷铜没有进行去脂去氧化层处理和加涂防氧化涂敷助焊处理，才造成吃锡效果不好，这样的电路板使用一段时间后就可能出现虚焊现象。