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　　无铅焊锡材料无铅说明
　　
　　所谓无铅焊锡材料并不是金属成分中完全不含铅，而是铅含量极少。在有铅焊锡材料中，铅是一种基本元素，而在无铅焊锡材料中，基本组成元素是不含铅的，相反铅是作为一种杂质元素存在的。之所以还是会有少量的铅，不是因为需要铅金属元素，而是焊锡材料无法从根本上剔除铅金属，只能尽可能的减少铅金属的含量。所以国际上对铅含量设置了一个极限值，必须要小于这个值。
  　　     
　　无铅焊锡材料之所以不添加铅金属，就是出于环保的目的，不能在无铅焊锡材料的制作中把铅金属去除掉后，又加入了其他的有害金属或物质，这一样违背了环保的初衷。还要确保无铅焊锡材料的可焊性以及焊锡后的可靠性，一个产品的生产和发展，功能性质很重要外，就是成本的问题。
　　
　　对无铅焊锡材料的要求   
     　　
　　1.无铅焊锡材料熔点要低
　　
　　无铅焊锡材料的熔点，要尽可能的接近63:37锡铅合金的共晶温度183℃。这样的无铅焊锡材料在目前还没有真正推广。还应当尽量把无铅焊锡材料的熔融间隔温差减小，减小固相线与液相线之间的温度区间。固相线温度最小是150℃，而液相线温度就要根据具体的焊锡工艺来确定。
　　
　　2.无铅焊锡材料要有良好的润湿性
　　
　　一般来说，进行焊锡作业时，焊想材料在液相线之上停留半分到一分半钟左右，波峰焊在焊接管脚和电路板时和锡液波峰接触时间为4秒钟，所以在使用无铅焊锡材料时要保证焊接的时间里，焊锡材料要有良好的润湿性能，从而保证优质的焊锡效果。
　　
　　3.对无铅焊锡材料的焊点的要求
　　
　　在焊接完成后，焊点的导电率以及导热率都要和63:37的锡铅合金焊料相接近。并且焊点的抗拉强度、韧性和延展性以及抗变形能力都要和普通的锡铅合金性能相当。对焊点的检验和维修要简便容易。
　　
　　4.对无铅焊锡材料的部分性能要求
　　
　　无铅焊锡材料在使用过程中，与电路板的铜基或电子元器件管脚上的无铅焊锡材料以及其它的金属镀层之间，有良好的钎合性能。无铅焊锡材料还要尽可能的与各种类的助焊剂相匹配，兼容性还要强。既能够与活性松香树脂型助焊剂合作，也能适应温和型、弱活性松香焊接或不含松香树脂的免清洗助焊剂。       
　　
　　5.无铅焊锡材料成本
　　
　　生产成本要尽可能的低，就目前来说成本在锡铅合金的1.5-2倍是较为合理的价目，选用的原材料是经济适用型，能够满足长期的供应要求。还能与当前所使用的设备工艺相兼容，无需更换设备就能工作。
　　
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