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　　在将焊锡膏回流时，我们会发现一种现象，就是有焊锡珠的产生，产生焊锡珠的原因也是多种多样。
　　
　　在焊锡膏预热阶段，预热的目的是为了使印制电路板以及表贴的元器件升温，到120-150℃之间，这可以除去焊锡膏里易挥发的溶剂，减少对元器件的热震动。在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象，此时若焊锡膏的金属粉末间的粘结力小于气化产生的力，就会导致少量焊锡膏从焊盘上流离开，有的则粘附在片状阻容元器件下面。
　　
　　到了回流焊阶段，焊锡炉内温度接近回流曲线峰值，流走的焊锡膏也会熔化，当从片状阻容元器件下跑出时，就变成了焊锡珠。由此可见，预热温度越高，预热速度就越快，也加大了气化现象，也就更容易形成焊锡珠，所以我们要采用适当的预热温度，控制焊锡珠的形成。
　　
　　除了在回流焊中会产生焊锡珠外，在其他情况下也会产生焊锡珠，如焊锡膏从冰箱取出后，解冻时间不够长，就会在焊锡炉内产生焊锡珠，一般解冻时间是两个小时。还有天气潮湿时，湿度就会比较大，焊锡膏在印刷贴片及回流之前若已在潮湿的环境下暴露一段时间，空气中的水分就会被焊锡膏吸收，如此过炉后焊盘上就一定会产生焊锡珠。
　　
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