使用无铅焊锡条常见的问题
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  本文来自专业焊锡厂绿志岛焊锡金属有限公司
  
  我们平常在使用无铅焊锡条时通常会遇到什么问题呢
  像在使用时会出现蹦炸锡球,这时要注意人身安全,出现锡球是因为使用的助焊剂里含有过量的水分,但也有可能是焊接环境过于潮湿,所以我们用焊锡条焊接时务必先将PCB板进行预热,使板子上的助焊剂烘干,预热温度也不要太低,注意避免以上问题后就会发现锡球不再或极少出现了。
  
  焊接过程中发现焊锡条润滑不良。这是由于PCB板表面氧化严重所致,因为发生氧化,焊锡条的锡液无法覆盖均匀,焊点也不圆滑。所以生产焊锡条的车间需要时刻保持干净卫生无污染,最好是无尘车间,这对焊锡条的焊接润滑性有很大好处。
  
  焊锡条焊点有倒刺,这是因为焊锡条在熔锡时温度传导不均匀所致,还有可能是PCB板设计不合理使得焊接出现不顺畅。这也关乎电子元器件的质量好坏。
  
  焊锡条焊接时出现包锡,导致这种情况的因素就多了,首先可能是焊锡条预热温度不够,或是锡炉温度也较低,然后再去检查助焊剂,很可能是助焊剂的活性不够没有起到辅助的作用。还要注意焊锡条的过锡深度是否精确,最后就是要注意焊锡条有没有在焊接过程中就已经被污染,记得要及时处理。
  
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