免清洗助焊剂
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  本文来自专业焊锡厂绿志岛焊锡金属有限公司
  
  看到免清洗这个词就知道这是一款焊后无需进行清洗工作的助焊剂,可直接进行下一步操作,也能知道能节省下清洗的时间、人力和溶剂等资源,节省时间也就意味着工艺时间的缩短,生产的效率变高, 直接提高经济效益。
  
  免清洗还能带来一系列的便利性,要想实现免清洗的技术实施,对材料的品质要求就变高,像PCB板和电子元器件都要具有可焊性,还有助焊剂不可以含有卤化物,对助焊剂的腐蚀性也有着要求。还需要注意焊接工艺手段,像在惰性气体保护下焊接等。如果进行免洗,也可以避免清洗过程对焊接的元器件可能带来的损伤,综上所述,免清洗有利于提高产品的品质。
  
  要想实现使焊接后的PCB板无需清洗就能达到相关规定的标准品质,那么选择一个好的助焊剂就显得尤为重要,通常对助焊剂有四个重要参数要求。
  
  一个是低固态含量,免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,并且不能含有松香,这样焊后PCB板面才能做到基本无残留物。
  
  二是免清洗助焊剂要求无腐蚀性,由于它的极低固态含量焊后无法形成绝缘保护层,不会保护有害物质残留在板子上,这样就避免了电路板发生腐蚀和漏电等严重不良情况,所以免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。
  
  三是助焊剂的可焊性,为了使助焊剂有一定的抗氧化能力,而且在预热和焊接的整个过程中都能保持一定的活性,就需要在助焊剂中加入某种酸,常用的是非水溶性醋酸系列。
  
  第四个就是含有松香,因为松香活性好,即使残留在电路板上也不会污染或损坏电路板,所以松香是非常好的助剂。

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