LED锡膏在性能上相较于普通锡膏有什么区别？

LED专用锡膏，顾名思义就是专门用在LED行业的锡膏，电子行业的人应该都知道锡膏是电子设备生产过程中一种必不可少的焊锡材料，大部分的元器件贴片都是由锡膏焊接出来的，那么LED锡膏在性能上相较于普通锡膏有什么区别呢？下面绿志岛就来与大家分享下。

LED锡膏与普通锡膏的区别

1.锡粉颗粒：LED芯片的印刷通常是高密度、窄间距的，模板开口尺寸比较小，必须采用小颗粒的合金粉末，否则会影响印刷性和脱模性。

2.导热性能：由于LED芯片比较小，并且通常会大范围的密集印刷或使用大功率LED芯片进行封装，这时散热便成了大问题。如果LED产生的热能量无法实时传导到基板，会造成光衰，因此LED对散热性能有很大的要求。

3.导电性能：一般LED灯带都是使用恒压电源（直流开关电源）供电，需要保持电压的稳定性，所以焊点的导电性需要非常优越，不然容易造成电压不稳，对LED灯产生冲击。

LED锡膏还有一些其他的不同是根据各类应用场景来决定的，像是触变性、锡膏粘度等，而以上这几点需求是LED必需的，基本是LED锡膏与普通锡膏最大的区别。当然普通锡膏也不是不具备这些特性，只是LED锡膏的这几项性能要更为突出，性能相对更高一些。