焊锡膏焊接后出现的锡须是什么？

在使用无铅焊锡膏进行焊接后，有时能在SMT元器件的引脚焊点处发现白色的须状物，这种情况很可能是因为引脚上出现了锡须生长情况。下面绿志岛带大家来了解下什么是锡须。

什么是锡须？

锡须（Tin whisker），是电子产品设备中非常常见的一种现象。想要知道什么是锡须，首先要先来看看晶须是什么。晶须是一种类似头发状的晶体，它能够从固体的表面自然的生长出来，因此也被称为“固有晶须”。晶须会在很多金属上面生长，其中最为常见的是在锡、锌、铟、镉、锑等金属上生长。通常来说，晶须现象比较容易出现在相当软和延展性好的材料上面，特别是低熔点金属。像铅、银、金、铁、镍上面就很少出现晶须，不过有时锡铅合金上也会生长晶须，不过发生的概率较小。

由上可知，锡须就是锡的晶须，它是一种单晶体结构，具有导电性。锡须的形状有几种，直的、扭曲的、沟状、交叉状等，有时也会出现中空的，外表面成现沟槽。

锡须的直径可以达到10μm，长度有时可以长到超过10㎜，其传输电流的能力可以达到10毫安，当传输电流较大时，锡须一般会被烧掉。虽然锡须看似不长且脆弱，但是在精密电子组件中依旧有可能引发两个严重的问题：它们会导致电子短路，以及破坏来自其底层的释放，引起机械破坏。这种现象给喜欢使用锡而不是铅做互连线路的制造商造成困扰。对锡须成长因素的缺乏了解和判定易长锡须的产品的测试方法的缺乏使得纯锡互连线路和危险的电镀物质应用于高可靠性系统，如卫星系统。然而，通常认为市场对环保组件的需求会胜过锡须组件缺点的潜在性。

这期的内容就到这里了，下期我们会接着讲一讲锡须产生的原因，以及解决办法，想了解的朋友可以搜索“东莞绿志岛”进入官网查看，我们会定期更新焊锡相关的资讯，欢迎各位关注。