低固含量免清洗助焊剂的特性详解

低固含量免清洗助焊剂（LSF）是近几年为取缔氟利昂以及适应保护大气臭氧层而研制出的新型助焊剂，它具有多种优点，例如固含量低、不含卤素、离子残渣少、绝缘电阻高、无需清洗以及具有良好助焊性的优点。因为其优点以及人们对环保的诉求，这种助焊剂在国内外都得到越来越广泛的应用，今天绿志岛来带大家了解下低固含量免清洗助焊剂。

市面上的免清洗助焊剂

目前有关低固含量免清洗助焊剂也有相应的技术指标，详情如下图：

通常来说满足上述标准的焊剂才算得上真正的“免清洗助焊剂”，它可以被用于高级别的电子产品焊接，并且焊接后不再需要进行清洗，不过现在国内也有部分厂家将绝缘电阻达到10Ω的焊剂统称为“免清洗助焊剂”，虽然这类助焊剂也具有免清洗的特性，但是其不太注重固含量及残留离子量指标，固含量相对较高(固含量为10%~16%)，仅适用于普通级别的电子产品中。

免清洗助焊剂的成分

免清洗焊剂同样具有活性剂和溶剂等成分，其他功能助剂有缓蚀剂、消光剂和发泡剂等。

1.活性剂

免清洗助焊剂所用的活性剂要求比传统的助焊剂高不少，因为其低固含量，所含的活性物质相对要少些，想要达到相同的焊接效果，活性剂的活性就需要更高。

2.其他助剂

包括润湿剂、缓蚀剂、发泡剂、抗氧剂在内，功能原理同其他焊剂中助剂相同，只不过配合时会更加注意整体的协调性和数量。

3.溶剂

树脂型免清洗焊剂中含有大量的有机溶剂(97%)，通常在焊接预热阶段都能去除大部分溶剂，只保持极少量的溶剂在焊接区挥发完，因此焊剂中不应有过多的高沸点溶剂;但如果一点没有高沸点溶剂，则又不利于热量的传导和避免焊接后的再次氧化。因此，松香型免清洗焊剂中的溶剂仍采用混合有机溶剂。

使用免清洗助焊剂的锡膏的优点

1、可焊性好。

2、无毒性，气味小，操作安全，焊接时烟雾少，不污染环境。

3、焊后残留物极少，PCB表面干燥，无粘性，色浅，具有在线测试能力。

4、焊后残留物无腐蚀性，具有较高的耐湿性  ，符合规定的表面绝缘电阻值。

5、适合浸焊，发泡，喷射或喷雾，涂敷等多种涂布工艺。

6、具有较长的储存期，一般为一年以上，具有良好的稳定性。